經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)憑藉強大的金屬加工實力，精確實業短短一年半內切入AI基礎建設，首單浸沒式液冷機櫃一擊即中，並吸引更多客戶與新案，這家汽車零組件廠如何以核心技術跨界升級，邁向百億營收新頁？
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
台灣已正式邁入超高齡社會，人口老化、少子化及勞動力不足等問題，也讓未來的醫療、照顧與退休生活面臨更大挑戰。由《今周刊》主辦的「第十屆幸福熟齡臺日交流論壇」週三(9/2)於臺大醫院國際會議中心舉行，匯集臺日學者專家與地方政府代表，分別從個人準備與政府政策角度，談台灣如何迎接超高齡時代。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
隨著生成式AI普及，許多人認為寫程式會被 AI 取代，導致大學端資訊工程系的排名不斷下滑；但正是如此，大學院校更要加緊腳步、建立完整的AI系統學程，重新盤點資工系在AI時代所扮演的角色。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
編按：人工智慧正加速改寫全球產業版圖，從晶片、記憶體、網路到能源與製造，AI背後龐大的「算力基礎建設」已成為下一波科技革命的關鍵。本文作者為 Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat，他指出，AI時代就像一場新的工業革命，沒有一家企業能靠單打獨鬥完成，從硬體、軟體到全球供應鏈，都必須跨界合作。面對算力需求與能源消耗同步攀升，未來真正重要的，不只是擁有多少晶片，而是如何用更少的電力，產生更多「有效且可靠的智慧」。
日期：2026-09-01
