台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
在歐美銀行業接連出事後，美國聯準會（Fed）上周仍決定鷹式升息，展現力抗通膨決心，但此舉也再次引發投資人擔憂美國經濟是否會陷入「停滯性通膨」（stagflation）？而歐洲銀行股上周五收盤全面走低，投資人心慌慌，擔憂德意志銀行會不會成為下一枚暗雷。
日期：2023-03-26
鮑爾對銀行破產一頭霧水？金融業已成重災區！3月22日，美國聯準會再升息一碼，從去年3月16日展開的升息週期，共升息9次，共19碼，台灣的央行也跟進升息半碼。這一年來，全球央行使盡全力升息，對通膨降溫有一定作用，但有極限，反而對全球金融產業帶來撞擊。這其中最令人感到驚駭的是鮑爾表示他對銀行破產一頭霧水！
日期：2023-03-25
升息？還是不升？在全球主要央行聯手穩定烽火連天的金融市場之際，聯準會（Fed）台北時間明天凌晨是否繼續調高利率，面臨多年來最煎熬的抉擇，而對市場人士來說，至少是14年來最難測的一次。
日期：2023-03-22
瑞士信貸被瑞銀收購，本應成為矽谷銀行倒閉以來，政府對銀行業的一次成功救援，不料卻引爆了另一場全球債市恐慌，市場在憂慮什麼？
日期：2023-03-22
美國聯準會（Fed）本周即將公布最新利率決策，在美歐銀行業爆發危機後，投資人高度關注利率步調會否受影響？美歐搶救銀行的行動能否挽回投資人信心，進而穩住銀行股及大盤？中國國家主席習近平則在本周訪問俄羅斯，外界再度關注北京在烏克蘭戰爭中的角色與態度。
日期：2023-03-19
暴力升息週年祭去年3月16日美國聯準會開始展開升息，第一次只升一碼，此時俄羅斯已經入侵烏克蘭了，美國2月的CPI已經到7.9%，但FED仍然未採取行動，3月首次升息，Cpi已經來到8.5%了。
日期：2023-03-18
今周刊編按：歐銀週四 (3/16) 宣布升息 2 碼後，聯準會升息 1 碼預期回溫，美債殖利率攀升，美股週四開低後全面強彈，台股周五(3/17)在電金傳三大族群合擊反攻下，近午盤大漲超過210點，最高來到15437點。台積電（2330）昨天除息首日除罕見陷入貼息，今盤中最高上漲13元來到518元順利填息。不過，矽谷銀行倒閉後資金緊張狀況似乎還未完全解決，從聯準會公布的數據來看，光是截至3/15的最近一周，聯準會通過貼現窗口貸出的資金高達1528.5億美元創紀錄，上次高點是2008年金融海嘯時的1110億美元。而上周日推出的銀行定期融資計畫（Bank Term Funding Program）則是貸出119億美元，美國銀行業透過這兩個信貸支援工具，共從聯準會借出1648億美元。
日期：2023-03-17
今周刊編按：瑞士信貸銀行(Credit Suisse)面臨危機，再度掀起銀行股拋售潮，美股多收跌，僅那指驚險翻紅。台股周四(3/16)早盤以15334點開出，下跌53點，之後跌幅擴大至逾百點，指數失守15300關卡。台積電(2330)除息2.75元，除息參考價為508元，以505元開出，下跌3元，早盤面臨貼息窘境。至於台北外匯市場新台幣兌美元匯率以30.64元開盤，貶4.8分。油金部分，受到瑞信倒閉擔憂再起，國際油價連續第3天重挫，西德州原油期貨重挫超過5%，下探近15個月低點。金融市場大地震，使避險買盤進入黃金，推動黃金走揚，每盎司急漲並突破1,900美元
日期：2023-03-16
.jpg)
