高薪工作有哪些？百萬年薪工作有哪些？2025年高薪職缺出爐！工程師當中，以類比IC設計工程師年薪170.8萬元最高、半導體製程工程師也有108萬元。非工程師高薪職缺排行，則以醫師211.8萬最高，依序是通路開發人員157.4萬元、投資經理人120.1萬元、教授/副教授114.8萬元，而入行門檻相對低的「電話行銷人員」，薪資也有108.6萬元，擠入非工程師高薪排行榜前5名。非主管職的百萬年薪職位，還有師字輩律師、會計師以及汽車銷售、空服員等。觀察台灣全年總薪資中位數67.3萬，約較去年微幅成長2.5%。其中，電腦、消費性電子總薪資中位數89.7萬最高，其餘包含半導體、投資理財、軟體網路、金融機構業都緊追在後，屬高薪產業。此外，今年已有68%的企業表態會發放年終獎金，平均達有1.56個月，在關稅不確定因素下，比去年下降了0.06個月。至於2026年是否會加薪？有63.9%企業承諾會加薪，平均調幅為4.5%。
日期：2025-11-19
最近心血來潮，查一下前幾個月介紹過的00952最近績效表現如何，有一件滿特別的發現。自四月關稅戰低檔至今，00952的漲幅竟然贏過許多半導體類型的ETF，而00952的成分股裡竟還沒有台積電，到底是怎麼辦到的。
日期：2025-11-18
時序來到2025年年末，每年都會提出來年10大市場預測的施羅德投信，在週二（11/18）提出最新預測。施羅德投資亞洲多元資產團隊最高主管近藤敬子（Keiko Kondo）在記者會一開始，一如過往先為自己去年的預測打成績。回顧2025年，施羅德十大市場預測的準確率高達9成，展現深厚的市場洞察力與研究實力。這次2026年的預測，包括做多美國股票、做多亞洲科技股票、做多歐洲銀行與工業類股、做多全球可轉債做多羅素2000指數（相對於美國非投資等級債）、做空美元指數DXY（相對於歐元）、做多新興市場當地貨幣計價債券、做多黃金、做多替代能源，以及做多私募資產。
日期：2025-11-18
卸任英特爾執行長近一年後，季辛格以創投公司合夥人的全新身分重返台灣，行前接受《今周刊》獨家專訪，暢談個人職涯、旗下新創公司技術，以及美國半導體前景。
日期：2025-11-18
國民黨主席鄭麗文與民眾黨主席黃國昌將於11/19會面，黃國昌11/18被《鏡週刊》繼續爆料，支付狗仔薪資的「凱思國際」，有資金回流到黃國昌口袋，資金來源則包括臺雅集團旗下寀奕公司、《鏡電視》前零元股東陳建平及黃安捷，黃國昌都曾對此質詢，等於金主把錢匯入凱思國際後，黃國昌拿錢辦事，確立貪汙的對價關係。黃國昌11/18在公聽會前對此回應，週刊之前的烏龍爆料都沒有道歉，現在又繼續潑糞、抹黑，「有什麼話到法院講，不會隨之起舞。」至於黃國昌涉嫌透過「凱斯國際」收到臺雅集團二代挹注資金200萬元，有民眾認為黃國昌涉嫌利用立委職權收受好處，告發黃國昌涉嫌貪污。北檢已分「他案」將列黃國昌為貪汙罪被告，交由正在偵辦黃國昌涉組織狗仔跟監政要的專責檢察官進行調查。
日期：2025-11-18
00878配息第四季維持配發0.4元，除息日11/18(二)、除息參考價20.71元，最後買進日11/17(一)，發息日12/12(五)。觀察高息ETF最重要的填息力，00878自2020年上市以來除息20次，僅1次未成功填息。最近一次除息，更只花33天即完成填息，有實際數據供市場檢驗，做到真正讓投資人落袋為安，奠定高股息ETF人氣王的不敗地位。00878前3季已累計發出272億股息，預計本次有近180萬人能領到這波股息，若是投入本金160萬元、以週一收盤價21.11元來計算，可以買到約75張，單張領息400元，單次能領息30000元，等於每月就能被動幫自己加薪10000元！
日期：2025-11-18
在FinTech Taipei國際金融科技論壇上，來自台灣金管會金融監督管理委員會證券期貨局黃仲豪主任秘書與日本全球金融與技術網絡（GFTN）日本聯合創辦人兼首席執行官的Takeshi Kito兩位專家，深度解析了亞洲兩大經濟體在虛擬資產監管上的路徑選擇，並為全球市場勾勒出「穩定幣」（Stablecoins）與「實體資產代幣化」（RWA Tokenization）的爆發性潛力。業界普遍認為，儘管國際間的法規協調仍處於碎片化階段，但監管的逐步清晰化，正加速虛擬資產從邊緣走向主流金融，為打破傳統金融疆界、擴大市場規模創造了歷史性機遇。
日期：2025-11-18
11月14日，立法院無預警三讀通過《財政收支法劃分法》再修正，明定中央政府對地方政府一般性補助款與計畫型補助款的數額，行政院長卓榮泰今表示不滿，揚言行政院將全面迎戰。
日期：2025-11-17
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
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