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改造民主》衝撞!離開醫院跨域變數位治理專家 黃彥霖脫下醫袍  投身社會改革
政治社會

改造民主》衝撞!離開醫院跨域變數位治理專家 黃彥霖脫下醫袍 投身社會改革

(今周刊1521-1522)從白色巨塔到數位民主現場,黃彥霖不斷在體制內外移動。離開醫院、走進制度、再度出界,他試圖用科技與制度設計,為民主與台灣的未來,爭取更多行動空間。

日期:2026-02-11

搶攻年輕族群再出招!圓山攜手「淺堤」樂團唱進東密道,開創沉浸式音樂新浪潮
生活消費

搶攻年輕族群再出招!圓山攜手「淺堤」樂團唱進東密道,開創沉浸式音樂新浪潮

2025年最後一天,圓山大飯店在12樓大會廳史無前例地辦起跨年「狂潮派對」,打著金曲獎最佳樂團「A Root 同根生」等台式搖滾演出、美酒暢飲、坐擁北市夜景與台北101煙火的絕佳視野三大元素,吸引上千人到電商平台搶票,這是董事長葉菊蘭帶領圓山擁抱年輕人的第一份成績單。

日期:2026-02-11

走向世界》感念!曾送報、做拖鞋代工…父親送他留美成寶貴資產 陳自諒逆勢先行引進腸癌新手術
健康

走向世界》感念!曾送報、做拖鞋代工…父親送他留美成寶貴資產 陳自諒逆勢先行引進腸癌新手術

(今周刊1521-1522)就讀醫學院時成績吊車尾、嘗試微創手術被醫界大老「釘」,陳自諒在行醫成長路上,經歷許多挫敗。他憑藉年輕留美養成的外語、生存適應能力,在台推動腹腔鏡外科術式,近期獲頒ELSA終身成就獎。

日期:2026-02-11

台北一○一行銷大功臣  造星有一套  賈永婕點亮台灣門面
職場

台北一○一行銷大功臣 造星有一套 賈永婕點亮台灣門面

成功的背後,往往藏著不為人知的驅動力,台北一○一董事長賈永婕、環境部長彭啓明、秀泰影城董事長廖偉銘,分別擁有各自鍾情的偶像與信仰。他們將對偶像的崇拜轉為人生的養分,化作在商場、政壇與影視界突圍的引擎!

日期:2026-02-11

從消費、就業到金融市場  分析背離現實 指標失靈的時代 要預測經濟趨勢更難了
國際總經

從消費、就業到金融市場 分析背離現實 指標失靈的時代 要預測經濟趨勢更難了

<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。

日期:2026-02-11

台灣如何讓科技成為外交語言?
科技

台灣如何讓科技成為外交語言?

近年在外交部的訪團會客室裡,AI、資安、海纜已經是各國來台請益的重點項目。當盟友紛紛找上台灣,政府必須展開實體合作,憑藉科技外交的優勢走向世界。

日期:2026-02-11

秀泰影城董座廖偉銘,從航海王悟出人生哲學、貫徹「魯夫精神」:在我公司沒有員工,都是夥伴
職場

秀泰影城董座廖偉銘,從航海王悟出人生哲學、貫徹「魯夫精神」:在我公司沒有員工,都是夥伴

成功的背後,往往藏著不為人知的驅動力,台北一○一董事長賈永婕、環境部長彭啓明、秀泰影城董事長廖偉銘,分別擁有各自鍾情的偶像與信仰。他們將對偶像的崇拜轉為人生的養分,化作在商場、政壇與影視界突圍的引擎!

日期:2026-02-11

「新國門」開箱!桃機三航廈解密:斥資逾1200億、十大建設後最大工程,為何被工程師譽為此生最困難?
傳產

「新國門」開箱!桃機三航廈解密:斥資逾1200億、十大建設後最大工程,為何被工程師譽為此生最困難?

斥資逾1200億元的桃機三航廈,即將迎來關鍵的封頂,《今周刊》獨家開箱工程內部。而來自全球的「八國聯軍」施工團隊,如何克服語言隔閡,推進這項「不可能任務」?

日期:2026-02-11

華許主義降臨:當聯準會「印鈔機」停下腳步,全球投資人將面臨生存遊戲
國際總經

華許主義降臨:當聯準會「印鈔機」停下腳步,全球投資人將面臨生存遊戲

2026年初的全球金融市場,並沒有如預期地在元旦鐘聲後迎來平穩。相反地,隨著美國總統川普提名凱文•華許(Kevin Warsh)接掌聯準會(FED)主席的消息傳出,「資產重置」的恐懼快速蔓延。

日期:2026-02-10

不能只靠台積電》台灣首座12吋半導體研發試產線動土、2027年底完工!卓榮泰:要領先必須投資未來
政治社會

不能只靠台積電》台灣首座12吋半導體研發試產線動土、2027年底完工!卓榮泰:要領先必須投資未來

台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」,周二(2/10)在工研院新竹中興院區正式動土,預計2027年底完工,耗資37.72億台幣,將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務,對象是中小型IC設計公司、新創公司,與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試,串接為一條龍服務,可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化,並支援量子運算、矽光子、客製化晶片(ASIC)、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。

日期:2026-02-10