台灣與日本近年來互動密切，從2013年日本311海嘯台灣捐款第一名，兩國民眾旅遊人數日漸增溫，再到台日廠商大幅增加投資等。台日雖無正式邦交，但民間交流往來頻繁。如今，台日關係更進一步擴展，並且集中在半導體產業。
日期：2019-12-03
從黃民奇引進ASML設備到創立漢微科自製設備，他一路協助台灣半導體產業解決製程上的難題，也讓他在11月28日獲得第十三屆「潘文淵獎」的肯定。
日期：2019-11-29
IC設計龍頭聯發科技昨（26）日發表首款5G系統單晶片（SoC）產品，也是5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」，是聯發科專為高階5G智慧手機打造，也是該公司在過去14年開發3G與4G技術基礎上，累計耗資近1000億元台幣打造出的首款5G手機晶片。據了解，該產品已獲Oppo、vivo等中國主要手機品牌採用，而配備這顆聯發科SoC的華為5G高階手機可望在2020年1月農曆年前上市。
日期：2019-11-27
智慧型手機市場出現回溫跡象，調研機構Canalys報告顯示，2019年第3季，全球智慧型手機出貨量達3.52億支，年增1%，為近2年來，首度出現正成長；專家認為，在手機市場回穩、5G題材發酵的情況下，有5大族群、12家公司值得關注，投資人只要掌握1個原則，就能抓住布局契機。
日期：2019-11-26
早在台積電宣布增加資本支出之前，三星在今年4月就已經宣布要投入千億美元， 而其最大的假想敵，就是台積電以及台灣的晶片設計產業。
日期：2019-11-14
近來有關台積電與三星在晶圓代工產業競賽上，台積電顯然占了上風，不論製程技術、良率及量產規模都遙遙領先，也因此搶下蘋果、華為、超微、高通等國際大廠肥單。台積電因為產能滿載，因此資本支出大增，市值衝破八兆，排名又擠入全球前二十強，確實是風光無比，達到台灣企業無人能比的境界。
日期：2019-11-11
企業的Logo，是一家公司對品牌訴求、理念、形象與精神的總和，身為晶圓代工龍頭的台積電，它的Logo你有仔細看過嗎？
日期：2019-11-09
過去兩周美國圍堵中國科技業的消息不斷，先是傳出間接催促台積電赴美設廠，接著又有最大設備供應商荷蘭艾司摩爾（ASML）暫緩對中國最大晶圓代工業者中芯國際出貨的消息。 這兩天中國新聞界探討，美國是否想要藉此掐住中國的脖子，並擔心接下來被美方盯上的，可能就是半導體設備及材料。
日期：2019-11-08
「選擇一檔股票，不管時間點和股價，只要有資金就定期買進，然後將每年領到的股息再持續投入，讓持有股票數量不斷增加，等到累積一定張數、每年股息足以支付生活日常開銷時，就告訴全世界：我要退休了！」
日期：2019-11-08
