晶片製造商英特爾 (INTC-US) 週一狂漲超 6% 至每股 20.91 美元，盤後飆超 8%，英特爾計劃將晶圓代工業務轉為獨立部門並允許外部融資，將為亞馬遜 AWS 代工 18A 製程以上的 AI 晶片。
日期：2024-09-17
美國總統大選辯論當中，民主黨總統候選人賀錦麗（Kamala Harris）指控共和黨候選人川普（Donald Trump）執政時「把美國晶片賣給中國」，變相促使中國軍事現代化，川普則反嗆「這些晶片來自台灣」。關注半導體產業的科技專家許美華指出，「但這句話還真的很難反駁」，台灣確實一直在賣尖端晶片給中國，或嚴格來說，台灣一直在幫中國製造尖端晶片。這些尖端晶片的使用包括軍事用途，台灣政府應該做出強而有力的禁止政策。筆名「翁達瑞」的旅美學者陳時奮則是認為，川普「講的是外行話」，賀錦麗的說法貼近事實，雖然出口到中國的高階晶片在台灣製造，但台灣只是晶片代工廠，無權決定最終成品的銷售，「中國能否買到國防用途的高階晶片，決定權在美國政府」。曾於2018、2022提案修訂相關敏感科技保護修法的民進黨立委王定宇表示，他已經在週四（9/12）行文給行政院和相關單位，要求今年應儘速依法公布第二波台灣國家關鍵核心技術，回應美國盟友關切，並不是像他們所想像的那樣。不過多位財經專家和立委受訪時都坦言，每次要立法或是要進行管制時，台灣業界的壓力很大，台灣要跟進美國之前對中國半導體的各種嚴格禁令有實務上難度。
日期：2024-09-13
在美國大型科技股包括輝達等重量級個股提振下，美股四大指數齊收高，尤其以半導體為主的費城半導體指數大漲近5%，帶領台股周四(9/12)開高走高。台股最高來到21706.85點，終場收在21653.25點，上漲622.25點或2.96%，創下史上第四大漲點，收復5日線、10日線關卡，台積電(2330)跟著輝達漲勢「滿血復活」，今天除息氣勢超旺，4元息值再次上演秒填息，終場大漲43元或4.79%，收940元，AI股包括鴻海、廣達、緯創等重量級個股全面大漲4-6%。緯穎亮燈漲停，股價來到1815元，一路股價破底的危機暫除，而台達電漲幅也逾6.7%。台股周四氣勢旺，不少人會問：中秋變盤是否將發生？今年以來的AI投資浪潮漲完了嗎？傳統第4季科技股旺季還可以期待嗎？
日期：2024-09-12
8月底，我到日本東京參與台日半導體科技論壇，雙方出席代表人分別是台灣的經濟部長郭智輝及日本眾議員甘利明，我在這場論壇中也發表一場演講，提出台灣與日本未來可以在台積電熊本JASM廠的基礎上，再強化未來三個新的合作方向。
日期：2024-09-11
國際半導體展上，CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題，預期技術於兩至三年成熟後，將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。
日期：2024-09-11
AI持續帶動半導體熱潮，該領域員工薪資水漲船高。根據人力銀行統計，半導體業平均月薪達5萬8,832元，近5年累積薪資增幅達15.1%，是前5大高薪產業中漲幅最高。值得注意的是，上游IC設計的類比IC設計工程師，平均月薪已突破10萬元，為半導體業最高薪的職位，倘若非理工科系，也可以選擇擔任國內業務人員，擠入高薪排行榜當中。
日期：2024-09-11
(今周刊1447)市場普遍預期iPhone 16將掀起換機潮，進而帶動台廠iPhone供應鏈的業績表現，想搭「蘋果光」投資列車，該買什麼股票？何時買？又該如何避開投資風險？且看市場專家們怎麼說。
日期：2024-09-11
他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫，帶著未來10年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
日期：2024-09-11
國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）上周在台北南港展覽館熱鬧登場，在矽光子、扇出型面板級封裝（FOPLP）新技術探討之外，另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化，以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下，國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是，隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮，鄰近德勒斯登的捷克及波蘭，都想要藉由台積電落腳德國的地利之便，不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會，更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館，捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家，而且兩國都派出次長級官員親自來台，顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視，不是只有德國，潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢，以及既有供應鏈，5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮？
日期：2024-09-11
在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星，同樣具備先進邏輯製程，理應不需依賴外部代工，但三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）在SEMICON Taiwan上卻意外提到，在HBM（高頻寬記憶體）的Base Die（基礎裸晶）上，將不限使用自家晶圓代工廠，成為半導體業界熱議焦點。
日期：2024-09-10
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