隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
來自生醫界的年輕學者，從美國帶回聽起來很「科幻」的「器官晶片」技術，在新創領域披荊斬棘。從化工、生醫到跨足半導體，很難用單一學術領域框架陳冠宇，他不設限、斜槓的特質，走出不尋常的研發之路。
日期：2024-02-21
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日期：2024-02-03
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日期：2024-01-27
美國對中國祭出的半導體出口禁令愈來愈多、圍牆愈蓋愈高，不僅強烈刺激中國在成熟製程上的突破動機及產能擴張，也促使中國晶圓代工廠採購更多本國設備，直接拉抬中國國內導體設備製造商的業績。SEMI（國際半導體產業協會）估計，2023全年半導體設備在中國的出貨金額可望超越300億美元（約合9300億台幣），再創歷史新高，不僅使中國市場位居2023年全球半導體設備支出的最大市場，也持續拉大與其他市場的差距。產業研究機構TrendForce則預估，中國在28奈米以上成熟製程的全球佔比，可望從2023年的31%，增加至2027年的39%。同期台灣在全球成熟製程的產能佔比，可望從44%降低至40%，與中國的39%幾乎不分軒輊。若真如此，台積電之外的其他國內晶圓代工業者，未來感受到的中國同業競爭壓力，很可能有增無減。
日期：2024-01-25
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日期：2024-01-20
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日期：2024-01-13
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日期：2024-01-06
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日期：2023-12-30
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日期：2023-12-23
