AI導入商業模式趨勢明確，未來AI的需求將增速成長，使得先進封裝產能吃緊，並推升半導體相關檢測需求；由田在半導體領域已推出各式檢測設備，對應當下先進製程爆發性需求，將有利於相關設備持續放量。
日期：2024-06-26
各界關注全球淨零碳排與碳費徵收議題，台灣企業該如何落實ESG指標、打造循環永續，在淨零時代找到新興機會？玉山金控永續長張綸宇在《今周刊》「台灣大未來國際高峰會」中分享，玉山如何連續兩年受邀聯合國世界氣候峰會周邊會議—世界氣候峰會（WCS），並且連續十年入選DJSI （美國道瓊永續指數），並協助客戶在永續的同時，找到最關鍵資源，節省成本，有更好的效益。「ESG和EPS（每股盈餘）真的可以平衡嗎？」張綸宇指出，玉山今年邀請國際級永續大師、前聯合利華執行長保羅．波曼Paul Polman分享。波曼在任期間，連續11年獲得全球永續企業第一名，同時股東報酬率300%。
日期：2024-06-26
(今周刊1436)展望二○二四年的台股下半年，將呈現怎麼樣的走勢？《今周刊》針對四十位投資機構主管與台股大戶等名家，進行下半年展望調查，綜合整體看法，第三季仍呈現「震盪整理」的試煉走勢，但大多數專家看好第四季台股指數，將有機會挑戰「二萬五」新高點。
日期：2024-06-26
地缘政治接連撞擊全球經貿、大國權利更迭，持續帶來新的挑戰與機遇；美國降息、日本終結負利率、資金環境驟變，隨之改變經濟與金融格局。此外，AI算力、應用領域日進千里，技術革命加速，台灣強化其科技關鍵角色；尤其，碳費上路、碳定價時代來臨，永續浪潮升級，產業如何適應、被淘汰？為掌握上述未來科技、大趨勢，《今周刊》舉辦2024 第七屆「台灣大未來 國際高峰會」，緊扣時下最夯趨勢及主題「AI永續 世界新賽局」，以人工智慧（AI）主播敏熙為活動暖場，並由《今周刊》發行人梁永煌開場致詞，最後，總統賴清德預錄影片，為活動致上祝福與肯定。
日期：2024-06-26
人手一機的時代，鑲嵌在手機裡的細小碳鋼螺絲、馬達中如指甲大小的微型軸心與齒輪，亦或是晶圓封裝細如髮絲的探針，這些不起眼的微型零組件，一旦缺乏產品就無法發揮正常功能。金屬微型零組件沖壓成形後，還需經「熱處理」提升韌性強度與穩定度，傳統熱處理設備多為大型連續爐，不適用於微型零組件，常發生良率不佳、品質性能不穩。
日期：2024-06-26
展望下半年全球大局及景氣，國內三大財經專家分析美國聯準會（Fed）將在美總統大選前後降息一碼，原物料銅將隨全球AI熱潮、房市蓬勃、智慧電網、淨零碳排議題而節節上漲，投資策略可在股票、債券以外佈局期貨，新手不妨從原物料ETF輕鬆入手，贏在下一波原物料的起漲點。
日期：2024-06-26
上周五，宏碁創辦人施振榮到東京大學演講，這場施振榮東京Forum 2024年的活動，主題是「世界半導體產業與創業」，與會者還包括日本半導體3D封裝專家黑田忠廣教授、曾被稱為日本比爾蓋茲的西和彥先生，另外我也是與談人之一。
日期：2024-06-26
日前根基營造假台大梁國樹國際會議廳舉辦「低碳循環台灣．永續耐久營建」研討會，超過百位建築與營建產業者、土木技師及建築師參與，由臺灣營建研究院院長呂良正進行專題演講，探討營建業ESG、低碳建材與工法及淨零轉型等議題，解析國內外減碳發展趨勢，聚焦淨零轉型機會。
日期：2024-06-26
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