台股上市股票平均是23.56倍，很多人開始尋找更便宜、更低本益比的股票，但本益比投資法也不是這麼無腦，只要低本益比就可以了，還要透過不同角度來評估低個股本益比的合理性。
日期：2024-09-03
高雄，曾經是重工業、石化業發展重鎮，如今正逐步轉型為台灣科技創新中心，積極打造半導體S廊帶，吸引台積電、輝達進駐，從早期傳產到現在的科技之都，人才需求大增，不少企業總部選在高雄，讓商辦需求大增，更動帶高雄房市熱潮！
日期：2024-09-03
近期房市熱度高，多家國銀放貸水位逼近「銀行法」72-2條的水位上限，引發市場傳所謂「限貸令」風波。央行就此在周一（9/2）邀請各家銀行座談後，做出兩點要求，敦促各銀行積極妥善處理民眾申請房貸困難情形，也要提供民眾正常購屋融資需求的必要協助。首先，央行請銀行轉知各營業單位，向申貸民眾說明房貸審核作業程序、核貸與撥款時程等事項，讓民眾清楚瞭解銀行貸款作業程序。其次，央行對於沒有自用住宅的民眾購屋陳情案件，已設置專線處理，必要時會函轉相關銀行妥善處理，並追踨後續案件處理情形。有陳情需求的民眾，可撥打央行業務局聯絡電話：(02)23571356~23571369，23571297共計15線。
日期：2024-09-02
AI巨頭輝達（NVIDIA）規劃在台設置超級電腦運算中心及研發中心，雲豹（6869）、泓德（6873）2家能源公司日前都證實獲輝達洽詢綠電採購。被問到跟輝達的合作方案，雲豹能源創辦人兼發言人張建偉低調說，「都還在談判當中」。不過張建偉也透露，過去雲豹在2019年跟google簽署亞洲第一度綠電，許多國際大廠認為，既然有能力可以跟google做綠電交易，勢必能提供更多。「對很多RE100的大廠來說，綠電憑證已經不夠，他們希望有從再生能源端來的綠電。」而泓德能源總經理周仕昌則是自詡是「能源界Uber」，要把人跟電串起來，他們認為未來電力世界會像統一集團一樣，先製造商品、批發，最後自己變成零售商（7-11），因此和全家便利商店一起打造光充儲站，未來他們要整合所有電力的上游到下游資源，做能源的聚合商、交易商。
日期：2024-09-02
正處桃園市門戶首席區位的A7重劃區，與A8、A9站形成大林口生活圈，不僅是機場捷運進雙北市第一站，與台北車站僅7站之遙，超級誘人的半小時生活圈，磁吸大台北青年族群入主，加上各大建商蜂擁推案，一度成為北台灣推案王，在親民房價優勢下，購屋熱度不減反增，雙北外溢高薪族群、華亞科工程師購屋置產，進而帶動區域消費水準、生活質感，房價也由昔日2字頭逐步站上50萬大關！
日期：2024-09-02
交通部新任部長陳世凱周一(9/2)走馬上任，向代理部長陳彥伯手中接過印信，匆匆向台下各單位主管喊到：「半個小時後就要開部務會議，我們要上工了！」陳世凱走馬上任第一天不敢懈怠，沒有蜜月期，馬上要找部會各級主管開會。今年47歲的陳世凱接任交通部長，遭外界質疑年紀太輕、缺乏交通領域專業。不過，陳世凱細數歷任交通部長，連戰、簡又新接任時才45歲，另一位年輕部長葉菊蘭接任時50歲。「我其實已經是一位中年大叔了」陳世凱用幽默自嘲，回應外界質疑聲浪，第一天就展現他曾任行政院發言人的高EQ。
日期：2024-09-02
編按：本業是廚師的小師傅，在正職工作之外還兼差開計程師，藉以增加收入放大投資的本金，目前他存股ETF有成，年領股息已達到180萬元，讓人不禁想問，為什麼他不乾脆把本業辭掉，還要繼續上班呢？
日期：2024-09-02
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024本周登場，主題依舊圍繞AI話題及先進半導體技術。其中，為了搶佔矽光子先機，台積電、日月光等31家台廠，將組成矽光子聯盟，搶先制定產業標準。此外，本次熱門話題還包含先進封裝CoWoS、面板級扇出型封裝登場。立法院新會期開議，重要法案除預算案外，還有體育部成立需要修訂的6條組織法修正案。以及攸關校安的《學生輔導法》，消防員安全的《消防法》修正草案。1、半導體展登場！台積電、日月光攜手眾台廠組矽光子聯盟2、立法院新會期開議 體育部、學生輔導法拚過關
日期：2024-09-02
「將荒地蓋成一整片住宅區，從無到有的成就感，無法滿足我，我想要透過都更幫助更多家庭解決問題，用專業回饋社會。」潤鴻建築董事長鄭志隆2021年離開待了近30年的老東家興富發，從董事長一職卸任後去創業。這一次他想做不一樣的事—都更。公司成立短短3年，已推出4個案子，從林口到高雄，每個案子幾乎都挑戰當地最高價，4案總銷110~120億。目前手中還有18~19個正在整合的都更案。他期許潤鴻有一天能成為住戶來拜託、想要買的建案、同業指定合作的建商，「這是讓我最感到驕傲、最有成就感的事。」
日期：2024-08-30
今周刊編按：去(2023)年12月英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）才表示「不打算分拆」晶圓代工業務，殊不知相隔僅8個多月後，為度過公司56年歷史上最困難的時期，季辛格已鬆口考慮將IC設計與晶圓製造部門分拆開來。
日期：2024-08-30
