總統賴清德周五（6/12） 與台積電（2330）董事長魏哲家同台，共同出席「屏東科學園區半導體供應鏈專區聯合動土典禮」。賴總統致詞時爆料魏原有公務要去美國，笑說「他（魏哲家）要去見誰，你們大概都想得到吧？但他選擇屏東。」但經他特別拜託，魏二話不說推掉重要行程，展現台積電支持屏東縣、根留台灣的決心，因動土典禮在滂沱大雨中登場，活動現場的紅地毯因此積水，賴總統與魏哲家等貴賓的鞋子都泡在水中。但魏哲家致詞表示，看到下這麼大雨「心裡非常高興」，因上個月他還在煩惱缺水、是否要啟動水車，但賴總統告訴他有個遠大計劃，要把所有水庫串聯在一起（珍珠串計畫），「我以後就不必再講說土地、水、電會缺。」
日期：2026-06-12
過去台灣人談傳承，多半等同於留不動產給孩子，但當全球資本市場快速流動、AI與科技產業重塑財富結構，愈來愈多高資產族群重新思考，真正能延續家族競爭力的究竟是永久產權的房子，還是一套讓資本持續創造價值的能力？ 放眼國際頂級城市早已習慣用Leasehold（土地租借權/租賃產權）進駐核心地段，台灣也加速進入「有房，也要有現金」的新富世代，近期受市場高度關注的麗寶集團北市10大地上權案「首學杭州」「首御臨沂」，正是資產觀念翻轉的縮影。
日期：2026-06-12
Google AI Plus方案於年初正式在台灣上線，近日宣布調降Google AI Plus訂閱方案價格，從原本的每月260元調降至165元，不僅價格更為平易近人，更將雲端儲存空間從原本的200GB升級至400GB，顯見欲用價格策略吸引用戶訂閱，佈局AI市場。Google AI（Gemini）可以做到什麼？與其他常見的AI工具相比，有什麼特色或優點？《今周刊》本文一次整理4大台灣人愛用的AI工具。
日期：2026-06-11
台積電(2330)週四(6/4)舉行股東會，會中魏哲家如往常感謝股東過去一年的支持，讓公司營收與每股盈餘（EPS）雙雙創下歷史新高。不同的是，今年他略帶自豪地回顧：「過去365天以來，台積電股價成長超過1.5倍」，此話一出，引發台下股東的掌聲與歡呼，當有股東提到自己打算持續買台積電股票時，魏哲家也接話：「公司未來幾年都很好，要買股請繼續」。
日期：2026-06-04
(今周刊1537)台積電擴廠速度翻倍，營造業全面捲入。在工期壓縮與重疊施工常態下，互助與麗明兩家營造老將不僅拚效率，更與台積電共同守住工安底線。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
今周刊編按：台股首度站上44000點關卡！在指標股聯發科(2454)、聯電(2303)、台達電(2308)，以及記憶體股華邦電(2344)等帶動，加上台積電(2330)也穩定發揮，台股盤中一度飆上44818.25點，大漲1292點或2.9%再創新高。收盤上漲731.43點或1.38%，來到44256.8點，為首度收盤站上44000點大關，成交量再放大到1.55兆新高。外資週三繼續買超381億元，累計已經連續買超5天、金額高達2595億元，成為本波攻勢最大推手之一。受AI產業浪潮的推波助瀾下，台股一路奔馳，但要怎麼買在起漲點附近、賣在轉折點，才能把資金有效率應用？答案就是找到「關鍵K線」。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
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