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51年老牌電子材料廠無預警倒閉,公司親揭原因…對手昇貿股價卻刷18年新高!
科技

51年老牌電子材料廠無預警倒閉,公司親揭原因…對手昇貿股價卻刷18年新高!

51年老字號電子材料廠「瑞昇金屬」近期無預警宣布關門,並將進入債務清理程序。根據官網公告指出,公司受到多重外部因素衝擊,董事會評估後選擇停業,並委託律師依程序向法院申請債務清理。瑞昇金屬黯然結束營運,反觀同業昇貿(3305)今年前2季EPS分別為1.22元與0.16元,受惠於國際錫、銀價維持高檔,有利毛利率提升,加上對手瑞昇金屬不玩了,吸引投資人追價昇貿,週二(8/19)股價再次漲停,續創18年來新高。

日期:2025-08-19

全球央行最大金磚在台灣!220公斤市價7.1億「摸它求財來這」…曾獲金氏世界認證,現在誰第一?
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全球央行最大金磚在台灣!220公斤市價7.1億「摸它求財來這」…曾獲金氏世界認證,現在誰第一?

全球央行體系裡,誰擁有最大金磚?答案是「台灣央行」!這塊重達220公斤的金磚,目前價值達2378萬美元(約新台幣7.1億元),為2004 年央行出借給台北縣政府(現為新北市政府)金瓜石黃金博物館展示,由中央造幣廠鑄造,曾獲《金氏世界紀錄》認證。至於全球最大的金磚在哪裡?根據金氏世界紀錄(Guinness World Records),目前全球最大的金磚是阿拉伯聯合大公國造幣廠(Emirates Minting Factory)所擁有的300.12公斤(約661英鎊10盎司)金磚,價值高達3561.4萬美元!

日期:2025-08-17

向川普平衡貿易釋善意!台灣科技業成功秘密「乖乖」也來美國談採購,30家台企同場創雙贏
國際總經

向川普平衡貿易釋善意!台灣科技業成功秘密「乖乖」也來美國談採購,30家台企同場創雙贏

美國總統川普在第二任任期上,多次強調「平衡貿易」的重要性。2025年台灣形象展移師德州達拉斯,同場進行的,還有貿協首度透過台灣形象展舉辦的「美國商機日」活動。與以往是貿協將台灣廠商與產品推廣像全球買家做法相反的是,「美國商機日」將30家台灣企業以「買家」身份帶到達拉斯,和來自全美的55家供應商,在逾百場一對一洽談上面對面商討採購事宜,以加強台美貿易「互惠互利」的模式。

日期:2025-08-15

電商女鞋龍頭D+AF善用數據驅動創新 打造全通路零斷點商機
傳產

電商女鞋龍頭D+AF善用數據驅動創新 打造全通路零斷點商機

從電商起家的晨希時尚,成功打造「D+AF」女鞋品牌,20年來見證電商與實體零售的快速變遷,疫情期間逆勢切入實體門市,在全臺有15間實體店面,透過建構智慧門市系統與完善線上線下(OMO)零斷點導購,將消費者試穿與購物心得即時上傳雲端資料庫,整合分享給設計師與製鞋業者,縮短爆款開發週期,串接跨通路資料掌握即時銷售數據,洞悉流行趨勢並精準預測消費者喜好,避免鞋款滯銷囤積庫存,同時吸引廣大消費者加入會員,進而增加線上消費轉換率並創造亮眼營收,充分展現數位轉型的無限潛力。

日期:2025-08-13

AI帶出新生產力循環內容 ——兼論AI PCB關鍵耗材廠尖點
科技

AI帶出新生產力循環內容 ——兼論AI PCB關鍵耗材廠尖點

AI帶動生產力循環,美股資金集中七大科技巨頭,雲端巨擘大舉擴產推升高階材料需求。台灣尖點科技憑鑽孔與鍍膜鑽針雙優勢,切入AI PCB市場,具競爭優勢。

日期:2025-08-13

競爭力的探求:新科技五虎
科技

競爭力的探求:新科技五虎

AI浪潮下,台股出現至少5家出類拔萃的科技新星,分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎,還有封測分選機台的鴻勁。

日期:2025-08-13

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列
台股

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列

受惠AI伺服器的強勁需求,帶動相關科技概念股掀起上漲狂潮,連成功轉型的AI傳產供應鏈也開始發動漲勢,專家分享後續尚有表現空間的口袋名單。

日期:2025-08-13

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實
國際總經

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實

(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100%關稅,同時拋出「承諾在美投資,即可豁免」的附加條件,逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅,前進美國設廠卻仍困難重重,未來企業的戰略布局,也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。

日期:2025-08-13

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12