(今周刊1468)過去一周，一款由中國AI新創深度求索所推出的大型語言模型DeepSeek-R1，在全球資本市場颳起一陣旋風，也讓矽谷科技巨擘為之瘋狂。究竟，這家成立不到兩年的新創公司有何本事？它的創辦人又是何方神聖？
日期：2025-02-05
(今周刊1468)掀起科技界軒然大波的DeepSeek，5秒產出右上這段自身崛起的描述，用詞活潑、中文造詣高，甚至帶著一點中國網文的誇張情調，展現它與原生英文的ChatGPT、Gemini模型，截然不同的特色。扒開應用層面、向下探討模型，DeepSeek在天才工程師梁文鋒的帶領下，找到低成本「配方」，並且開源供載，讓企業串接費用只要OpenAI的3％，打破只有科技巨擘們才玩得起AI模型的局面，預計掀起一波企業「跳船OpenAI」的風潮。但另一方面，DeepSeek開啟低成本模型的新時代，未來歐美將會出現更多類似模型，讓生活裡的裝置都有機會實現「AI化」，不論是更多的AI App、穿戴裝置、機器人、自駕系統等，AI進程都將加速。
日期：2025-02-05
元大台灣 50（0050）ETF 年前宣布調降經理費及保管費，根據信託契約顯示已將「分割機制」納入合約，市場預估 0050 即將啟動「分割機制」，但投資達人股海老牛認為「機率不大」，並針對富邦台 50（006208）做分析，最主要仍要觀察至少一年包括雜費的費用率表現。
日期：2025-02-04
今年春節期間最熱門的AI話題，不外乎是DeepSeek所推出的新大語言模型(LLM)，引發了LLM的競爭潮。而OpenAI也迅速於2月1日推出具備更強更快推理能力的o3-min模型。這些不斷更新的模型展現了更強大的理解與推理能力，讓AI應用變得更加成熟與多元。企業應用AI不僅是可行性的探索，而應是利用AI技術來解決產業實際問題，隨著AI模型的快速發展，企業數位轉型的腳步將持續加快，為市場帶來全新的競爭力。
日期：2025-02-04
中國新創公司深度求索（DeepSeek）於1月20日發表一款號稱低成本的人工智慧模型，一度引發美股恐慌性下跌，輝達股價慘崩。網路上則是流傳執行長黃仁勳發布內部信，提到「任何新興力量的出現，都是對行業生命力的最佳印證」。對此，《台灣事實查核中心》2月3日向輝達公司台灣、澳洲及南亞地區媒體公關求證。輝達公關表示，網傳「黃仁勳公開信」是假訊息。另一查核平台《MyGoPen》則是透過ChatGPT、Claude、DeepSeek等AI軟體檢測，網傳文字內容極有可能經過AI輔助，或是直接由AI生成，原始出處來自中國社群平台「微信」用戶「33 de MindMemo」發布的內容
日期：2025-02-03
2023年以來，中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機，隔年推出Mate 70，都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片，大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖，並給反對封鎖的人士提供理由。
日期：2025-02-03
農曆年假期間，台股投資人遭突襲！中國AI新創公司DeepSeek橫空出世，不僅在AI領域掀起滔天巨浪，更讓全球金融市場風雲變色。受費城半導體指數在春節期間大跌影響，台股在金蛇年開紅盤日（2/3）收在22694.71點，下跌830.70點或3.53%，創台股史上第4大跌點紀錄、並創2021年以來首次開紅盤日收黑。三大法人合計賣超850.58億元，其中外資賣超743.96億元，創史上第8大賣超金額，自營商賣超203.98億元，投信買超97.36億元。
日期：2025-02-03
農曆長假期間，中國AI新創公司DeepSeek以低成本突破AI技術震撼全球科技業，也攪亂AI產業步調。短線上，我們由輝達股價表現弱勢可知，DeepSeek的低成本AI模型確實有影響到高階(高成本)AI需求，但重點是其影響的應只是規模較小的AI開發商將延後從輝達Hopper晶片轉向採用輝達的Blackwell晶片，延後升級周期。
日期：2025-02-03
ChatGPT 母公司 OpenAI 周六 (1 日) 推出全新推理模型 o3-mini，並在 ChatGPT 首次向所有用戶免費提供推理模型，雖號稱更便宜，但 API 定價仍高於 DeepSeek-R1，不過 OpenAI 執行長奧特曼最新坦承錯誤，要學習 DeepSeek 將推理模型的思考過程公開，OpenAI 的閉源策略令他們站到歷史錯誤的一邊，將重新思考 OpenAI 的開源策略，並承認自身領先優勢已不如之前。
日期：2025-02-03
台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
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