(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
(今周刊1529)從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-08
美伊雙方談判訊號浮現，中東戰事露出停戰曙光。一旦油價壓力緩解，極端市場利率定價將回歸，配合AI產業正進入快速演進階段，股市將重返上漲態勢。
日期：2026-03-31
(今周刊1527)當外界還在期待全面採用光傳輸時代即將降臨，黃仁勳卻務實定調「光電共存」，從輝達下一代傳輸架構，看台灣光通訊供應鏈如何爭搶CPO大餅。
日期：2026-03-25
(今周刊1526)潘健成將NAND從單純的儲存零組件，進化為解決算力瓶頸與承載海量AI數據的關鍵方案。看這位儲存老將如何帶領群聯，為群聯開拓新局。
日期：2026-03-18
輝達(NVDA)公布最新一季（2026年4Q）財報顯示，顯示該公司繼續在AI加速運算領域保持領先地位。該季營收達681.3億美元，續創單季新高，不僅年增 73%，明顯超過市場普遍預期（市場分析師原先預測約657億美元），再次印證AI晶片及資料中心運算需求持續強勁。
日期：2026-02-26
隨谷歌TPU訂單到手，並布局SerDes、CPO與HBM整合技術，聯發科正由手機晶片供應商，轉型為雲端AI關鍵技術合作夥伴。
日期：2026-02-11
股價一度在兩周內勁揚40％的聯電，因無法回應市場對於漲價的預期，遭多數法人看壞。這家堅守成熟製程的晶圓代工廠，如何在消費性產品需求不振的市況下，創造多元成長動能？
日期：2026-02-04
