近幾年，新聞不斷報導，房租不斷緩步上升，尤其是雙北鄰近捷運站或辦公區的地段。這個消息，讓我的朋友明芬特別緊張，一直唸著要兩個兒子都回家裡住，原因是：「為了省錢！」
日期：2024-04-05
養生，就是把自己活成一頭簡單而快樂的豬 讓身體放鬆如乾透的木頭一般輕靈放鬆； 讓心神凝止、靜如平鏡，繁瑣之事過眼而不留，不再耗損能量。
日期：2024-04-05
在今年通膨壓力、油價攀升和經濟強勁背景下，聯準會官員為降息憧憬降溫 ，美股週四 (4 日) 大幅收低，道瓊工業指數下跌 530.16 點，創 2023 年 3 月 22 日銀行危機以來的最大單日跌幅，創連續四個交易日跌勢。AMD 崩超 8%。
日期：2024-04-05
敦陽科與精誠是資訊服務業者，揚博是設備廠，這三家企業的業績展望皆可以從「合約負債」瞧出梗概，是《存股助理電子報》喜歡的業種型態。我們來對它們2024年的獲利設定期望值。
日期：2024-04-05
0403強震，國際都在關注地震相關訊息與救災的後續處理。日本NHK前往收容避難中心進行連線報導，在4月4日晚間《時論公論》新聞時段以頭題關注；關鍵字「台灣の避難所」一度衝上日本網路熱搜，社群媒體大讚臺灣提供的救難服務，慈濟在收容安置中心為災民架設的「福慧隔屏」讓日本社群媒體佩服不已，災民可以保有相當的隱私，猶如住進一間私有帳篷。
日期：2024-04-05
哪個國家做得到呢？昨天台灣發生規模7.2的淺層大地震。震央的花蓮房屋倒塌，道路崩塌；較遠的新北捷運軌道受損；其他縣市也有零星的災情。地震發生在清晨八點，但政府與企業照常上班，商店照常營業，學校照常上課，股票照常交易。地震過後，水電繼續供應；瓦斯沒有外洩。雖然餘震頻繁，人民的生活一如往常。台灣發生了規模7.2的淺層大地震，卻無重大災情，人民生活幾乎不受影響。有哪個國家做得到呢？除了台灣，其他國家無此韌性。
日期：2024-04-05
寶林茶室食物中毒案續追，因「米酵菌酸」（Bongkrekic acid）名稱被認為與米類食品有關，致米製品市場受影響。週三（4/3）召開專家會議，衛福部次長王必勝表示，確定幫「米酵菌酸」正名，以其英文名「Bongkrekic Acid」直譯，稱為「邦克列酸」。王必勝說，唐菖蒲伯克氏菌4種病原型中，椰毒亞型會分泌毒素Bongkrekic Acid，該毒素與「米」無關，為免產生誤解或不必要的恐慌，決定以多數細菌的命名方式從英文直譯。王必勝表示，這是不幸事件也是寶貴經驗，未來將制訂預防指引，一般性原則提供民眾細菌預防指引，例如食材保存方式等，並給食品業細緻指引。另外，邦克列酸中毒未來也可能再發生，六都需要備妥標準品，將由食藥署傳授地方實驗室技術，協助建立檢驗模式與量能。中興大學生物科技學研究所教授孟孟孝透過台灣科技媒體中心(SMC)指出，邦克列酸不僅在米製品中發現，也首見於椰子發酵餅中，隨後零星出現在多種米或玉米原料食品或發酵飲品、浸泡後的木耳。孟孟孝強調，台灣家庭自煮米飯、米粉等被汙染機率極低，米食料理若放冰箱，一兩天內即食，無須過度擔心若要避免接觸到邦克列酸，他建議可盡量少吃低酒精度、低鹽度、偏中性酸鹼值的發酵食品或飲品，食品保存條件為「乾式保存優於濕式保存」、「低溫保存優於常溫保存」。
日期：2024-04-03
周三（4/3）上午7時58分發生強烈地震，全台有感。中正大學地球與環境科學系教授温怡瑛指出，此次地震規模達到7以上，台灣並不是很常發生像這次這麼大規模的地震，她個人評估近期不會有比它更大的地震發生，不過餘震能量仍有可能達到規模5到6左右。温怡瑛表示，以此次地震深度15.5公里來說算是淺層地震，這一次主震能量很大，目前在近震源地區，也有滿多建物受損，因此在接下來的短時間內都有可能持續釋放能量。温怡瑛提醒民眾，接下來應注意餘震，可能規模都不會太小，若遭遇規模5以上餘震，可以的話就盡量就地掩護或是盡快避難到戶外。中央氣象署地震中心主任吳健富也提醒，這是繼25年前921大地震以來最大地震。他提醒，地震能量不會一次就釋放完，未來3天仍可能發生規模6.5以上地震，民眾應注意。
日期：2024-04-03
統一發票中獎獎號以及中獎清冊出爐！財政部賦稅署113年1、2月期統一發票號碼，分別開出千萬特別獎獎金200萬元的特獎和3組頭獎(20萬)。本期千萬特別獎獎號為「16620962」、特獎號碼為「50008017」。財政部公布統一發票千萬特別獎以及200萬元特獎清冊，有民眾超級幸運，花了30元買Google的APP應用程式就抱走千萬元大獎，第二幸運的是他，到台東市農會購物中心花31元買食品，也被財神爺給眷顧了！
日期：2024-04-02
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士，周二（2日）在東京做專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域。不僅如此，台灣半導體產業可借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
日期：2024-04-02
