(今周刊1506)從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-10-29
上個周末舉辦《Chip Champion》英文版新書發表會，很開心與許多老朋友與新朋友見面，這本英文版新書，是《晶片島上的光芒》繼中文、日文、韓文之後的第四個語言版本。
日期：2025-10-27
由金融監督管理委員會指導、金融服務業聯合總會與金融研訓院共同籌辦的FinTech Taipei 2025台北金融科技論壇於10月22～23日於台灣金融研訓院隆重登場，金融產官學界貴賓踴躍出席，包括金管會主委彭金隆、金融服務業聯合總會理事長同時也是銀行公會會長董瑞斌、金融研訓院董事長雷仲達與院長高一誠以及中央銀行資訊處處長陳恭等，皆參與年度最大金融盛事。
日期：2025-10-23
今年SEMICON WEST展會盛況空前，美國大廠也敞開與台灣半導體廠合作的大門。在商機爆發的同時，如何克服工作文化差異、解決美國製造難題，仍是台灣企業必須面對的挑戰。
日期：2025-10-22
編按：緯穎（6669）股價一飛沖天，成為AI伺服器供應鏈最耀眼的明星。靠著ASIC與GPU雙引擎布局、訂單能見度一路延伸到2027年，外資目標價不斷上調，從4000元到6000元，緯穎正以驚人速度改寫台股傳奇。
日期：2025-10-22
全球淨零承諾加速落實 企業韌性成關鍵2050 年淨零已成全球共識，逾 140 國提出淨零承諾，涵蓋全球約76% 碳排放。這場轉型將會是經濟模式與社會結構的全面重塑—從再生能源、製程減碳到供應鏈與綠色金融，各環節皆需政策、科技、資本與社會協力推動。氣候風險管理與減碳能力已成企業的關鍵門檻，決定其能否穩固或拓展國際供應鏈版圖。
日期：2025-10-21
全球節能市場規模大約是3,000億美元(IEA, 2014)，深度節能需要增加3倍節能投資 (IEA, 2023)，粗估全球能源市場規模可望成為兆美元產業。節能雖然是無悔(no regret)策略，然而，四大因素限制企業節能資金調動(BASE, 2024)：(1)高的期初設備投資成本；(2)預算有限下，節能投資的高機會成本；(3)回收期高於企業期望(3年以下)；(4)不易取得節能融資(節能不是企業營收)。如何解套？攸關全球深度節能成效。
日期：2025-10-21
全球生技產業正迎來一場「看得見的爆炸性浪潮」。外泌體（Exosome）技術 被譽為「下一個AI產業」，不僅帶動醫療創新，更引爆資本市場熱度。台灣外 泌體股份有限公司（Taiwan Exosome Company, TEC）宣布與百年企業集團日本豐田Holdings株式会社(簡稱豐田控股公司)共同成立「日本外泌體株式會社」 （日本エクソソーム株式会社），正式啟動跨國戰略合作。此舉整合「台灣技術創新 × 日本製造 × 全球市場通路」，打造新世代亞洲生技聯盟，預期將重塑全球再生醫學產業版圖。
日期：2025-10-21
在5G、低軌衛星、人工智慧與雲端服務浪潮推動下，全球通訊基礎設施升級加速，不僅帶來數位轉型契機，也讓資安防護成為產業與國家必須面對的核心課題。數位發展部數位產業署今（10/17）日舉辦「次世代通訊應用暨資安協作國際論壇」，以「跨越5G、邁向次世代」為主軸，邀請來自日本、歐盟等國際專家及國內產官學代表，透過專題演講、跨國合作簽署與談，深入探討衛星應用服務需求與未來全球合作模式，協助各界掌握趨勢、強化臺灣在國際產業鏈的角色。
日期：2025-10-21
