00878(國泰永續高股息)將在5/19（一）除息、最後買進日為5/16(五)，股息將在6/13發放，本次配息0.47元雖略降，但以週五(5/9)股價20.68元附近推算，單次配息率2.27%，估年化配息率約9%仍算高水準。不過最近因為台幣史詩級暴升，不少人擔心壽險金控像是富邦金、國泰金可能明年發不出股息，一度讓00878股價出現震盪，就是擔心後續股息無法維持高水準，究竟這樣的擔心需要存在嗎？
日期：2025-05-09
為滿足精密機械元件對高精度、高剛性與輕量化的需求，鑄造產業對材料性能的要求日益提升，傳統鑄鐵普遍仰賴熱處理技術以強化其力學特性。隨著全球邁向淨零碳排，產品開發更需兼顧製程能耗與材料替代性。沃斯回火球墨鑄鐵（Austempered Ductile Iron, ADI）採用特殊熱處理程序，可使球墨鑄鐵同時具備高強度與高韌性，被譽為「鑄鐵升級版」。其平均能耗僅30 MJ/kg，相較於銅、鋁與合金鋼等材料，更具明顯減碳效益，已成為國際間廣受關注的低碳金屬材料之一。
日期：2025-05-08
當全球製造業的競爭焦點從「成本效率」逐步轉向「價值共創」，台灣製造不再只是穩定供應的代表，而是支撐全球供應鏈不可或缺的核心支點。深耕三十年的可成科技，正穩穩走在產業再定位的前線。自1988年可成科技董事長洪水樹回台南接班後，可成歷經消費電子市場騰飛的黃金年代，也親歷全球供應鏈的重組與變局。2020年啟動的策略轉型，不是為了趕潮流，而是深思產業未來樣貌－從「做得又快又好」的製造商，走向「能與客戶共創未來」的技術平台。
日期：2025-05-07
(今周刊1481)《今周刊》 二○二五年「兩岸三地一千大企業市值排行」調查出爐，綜觀本次榜單，排除過去一年新掛牌公司，共有六○九家企業的市值成長，三七一家企業的市值衰退。市值排行的部分，若不考慮新進榜企業，共有三六八家公司排行較去年進步，四八○家退步，十四家持平。
日期：2025-05-07
本月2日新台幣兌美元狂升9.53角，創下36年來，單日升值金額與幅度的最高紀錄，新台幣強勢升值對於外銷為主的機械與工具機產業無疑是一大衝擊，業者表示目前出貨訂單都在32.5元以上，賣越多賠越多。大集團董事長沈國榮呼籲政府匯率一定要守住30元以上關卡，若繼續放手讓新台幣升值，台灣機械產業恐怕會失去國際競爭力，甚至有一半公司面臨倒閉。
日期：2025-05-04
美國總統川普關稅壓境，台灣企業面臨「第二次供應鏈出走」挑戰。中經院院長連賢明週三（4/30）在座談中直言，若中國無法再對美輸出、改轉其他市場傾銷，台灣傳產恐首當其衝，建議政府協助東南亞台商進行「在地轉型」，經營東南亞當地市場。台灣電動車聯盟副理事長／摩比和協（M Mobility）董事長鄭顯聰建議，政府可整合中國台商產業鏈，幫助他們到對的地點。以電動車領域來說，除了美國之外，他認為中南美洲、東歐、中東有很大商機。前外交部長田弘茂則是認為，在資源有限的狀況下，若要南向，建議可以投入到菲律賓、印度。
日期：2025-05-02
為了促進全民健康、健保永續，醫界出身的賴清德總統昨（4/27）出席「2025年健康台灣全國論壇」時表示，健保體制下的醫療行為不能脫離「以人為本」的精神，並分享對健保制度的想法，認為可試行由各地區自行管理健保總額，不必再經由健保署核定；另外也宣示設立「百億癌症新藥基金」，今年先編列50億元預算，未來也會持續編列。
日期：2025-04-28
在美中貿易緊張局勢日益加劇下，中國境內最探勘出蘊藏量達到3500萬噸的高純度石英（HPQ）礦藏，此種礦藏堪稱半導體、太陽能等戰略產業不可或缺的關鍵原料。這項重大發現，無疑為北京增添了一項重要的經濟武器，透過確保自身供應，或將削弱美國在半導體關鍵材料領域的領先地位。
日期：2025-04-26
「360° MOBILITY Mega Shows」與「台北國際車用電子展」週三(4/23)同步在南港展覽館一館聯合展出，為期4天的展期，涵蓋車用零組件、新能源車、智慧車電系統等，展現台灣智慧化與綠色永續的創新能力。外貿協會董事長黃志芳致詞時表示，移動載具是驅動人類文明與產業發展的核心動力。他點出，2024年台灣汽車零配件出口值高達2285億元，美國若實施關稅勢必會有一定程度影響，但業者過去幾年都有分散市場。國內電動巴士整車廠成運汽車，近年才積極推展外銷市場。成運汽車坦言，川普提高美國汽車關稅，的確會整車出口到美國變得更加困難。不過，汽車業在許多國家一直是高關稅的保護對象，因此是否具有關鍵零組件的供應鏈，未來才會成為產業重點。
日期：2025-04-23
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
日期：2025-04-22
