CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
台灣最重量級大展Semicon Taiwan本周展開，由志聖、均豪、均華與東捷科技四家公司組成的G2C+聯盟，昨（31）日也對外以完整陣容亮相，記者會中提到多項重要的產業接單與聯盟動態，這是一窺當下半導體與AI產業景氣發展的重要訊號，值得在此記錄與分享。
日期：2026-09-01
矽光子曾是乏人問津的冷門技術，如今已成為科技巨頭爭相布局的焦點。光通訊新創Ayar Labs，已從「孤島」跨步成為生態系的光學引擎供應商，提前卡位CPO量產潮。
日期：2026-08-19
近年來，全球半導體與科技股經歷了急跌與劇烈震盪，然而，人工智慧（AI）這列高速列車並未停下。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）對傳輸速度的要求大幅提升，市場對於高頻寬記憶體（HBM）及新世代DRAM的需求呈現爆發式成長。近期業界更傳出震撼消息：記憶體三大原廠2026年的產能，已提前被大客戶全部包光。
日期：2026-08-14
志聖(2467)從傳統PCB設備廠，一路跨足半導體先進封裝(CoWoS)等熱處理設備領域，營運展現強勁爆發力，讓股價由2022年的35元，一路衝上692元歷史新高。面對這股轉型浪潮，志聖總經理梁又文直言，當前產業變化並非單純景氣循環，而是一場大浪襲來的典範移轉。寬量國際執行長李鴻基則分析，過去3年，台灣資本市場正在經歷一場歷史性的巨變，預估台灣企業未來10年的發展題目非常明確，核心就在於「他們跟台積電跟AI的距離」。
日期：2026-07-27
(今周刊1543)穎崴產能供不應求，新廠動土後，棚子一拆，怪手便立即進場；然而，追趕眼前訂單的同時，公司更看重的是：當晶片規格愈來愈難，客戶仍願在開發初期就找上穎崴。
日期：2026-07-15
由《今周刊》主辦的2026年第九屆「台灣大未來國際高峰會」週三（6/24）盛大展開，今年以「引領變革，定義新經濟」為主題，在探討經濟新秩序這個議題時，請到永豐金首席經濟學家黃蔭基以「關稅變局，台灣關鍵選擇與機會」為題發表重要演講。在投資心法上，黃蔭基給予投資人相當直白且堅定的建議：「股票1張都不能賣，不要因為中間短線波動而離開。如果你無法從2021年開始抱股，今年一定要開始抱」。除了持有AI與半導體供應鏈，把握未來18個月的關鍵賺錢機會外，黃蔭基特別點名金融股是當前市場上極具性價比的防守與進攻利器。黃蔭基妙喻，金融股具備「愛馬仕的品質、無印良品的價格」，他在演講中強調：「投資一定要有金融股。」
日期：2026-06-25
