(今周刊1423)許久未受訪專談聯發科與產業展望的蔡明介，談到十年來AI產業的爆發及聯發科的大成長，他期許台灣IC設計業市值及影響力可以與日俱增，不要滿足於目前的distant No. 2。
日期：2024-03-27
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
IP大廠安謀上市後，首次接受亞太區媒體聯合訪問，澄清「沒有要自製晶片」以外，也針對AI趨勢、中國議題和未來經營策略發表看法。
日期：2023-09-18
基本工資審議委員會周五(9/8)召開，外界估計調整幅度約3%，基本工資可望8連漲。本周另一件大事，是SEMICON國際半導體展周三(9/6)開跑，台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉，都會在展期間開講，成為半導體產業風向球。
日期：2023-09-04
104人力銀行與《遠見》曾經合作調查台灣「公私立碩士起薪Top5」，結果不論理工或商管，都由陽明交大、清大兩校奪冠。不過，這份報告引發不少討論，其中來自台大的教授反應最激烈，強力抨擊這種以薪資來論斷學校與科系的評比。
日期：2023-07-05
戰爭、通膨讓半導體成熟製程廠商景氣急凍，此時更能看出各公司的實力，各廠一面布局車用新機會，同時等待年底手機和PC需求復甦的商機。
日期：2023-03-09
根據《財訊》報導，在鴻海董事長劉揚偉三顧茅廬之後，終於讓蔣尚義點頭答應。未來蔣尚義要為鴻海進行甚麼樣的半導體技術發展策略呢？專家人士解讀，鴻海並不會投入半導體先進製程，未來走出隧道的決勝關鍵，將是「先進封裝與異質整合」，而蔣尚義是不二人選。
日期：2022-11-23
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488）董事長，同時也是母公司中美晶（5483）董事長的徐秀蘭認為，台灣在矽基半導體領域稱霸全球20年後，接下來要面對的全新挑戰，就是各國紛紛進入的化合物半導體，也就是部分市場人士稱呼的第三類半導體，例如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等。徐秀蘭指出，未來20年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，「基期低，但爆發力大」，而且從美國到中國都積極跨入。她認為，台灣要吃到化合物半導體大餅，還有三大挑戰要跨過，但不是沒有成功機會。「如果（台灣）在Silicon（矽）的成功優勢及生態系，可以複製到化合物半導體，台灣在這方面也可以做得非常好」。
日期：2022-09-13
「未來，在元宇宙的世界裡，每個人只要戴上一副眼鏡，就可以進入另一個不同於現實的虛擬空間中⋯⋯」這很有可能是近期熱議的元宇宙議題未來的應用場景，但在這些設備的生產上，最重要的還是需要那一塊塊微小的晶片。
日期：2022-03-10
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