透過捕捉異常出血與腹脹等早期警訊、落實公費疫苗與定期篩檢，並結合精準醫療與多元治療。這是一本從預防、篩檢到最新療法，一次掌握的防癌實戰手冊。
日期：2026-08-31
大腸直腸癌長期高居國人健康殺手前段班，當癌症已成慢性病，真正關鍵不是治療，而是透過看懂身體的警訊、定期檢查與觀念轉變，重新掌握健康的主導權。
日期：2026-08-31
凱基金(2883)週一(8/31)舉行法說會，上半年交出亮眼成績單，稅後淨利加上OCI股票處分利益合計達678億元，創金控歷史同期最高紀錄。對於法人提問股利的發放原則，凱基金控總經理楊文鈞定調：「我們絕對不會掉隊」。凱基金周一股價收在33.85元，上漲1.1元或3.36%，創改名後新高價，外資已經連5天買超高達10.5萬張，顯見對凱基金表現相當有信心。
日期：2026-08-31
桃園市政府就業職訓服務處今（28）日於桃園市勞工教育大樓舉辦「115年度培養數位新世代計畫成果競賽發表會」，邀集自30組初賽團隊中脫穎而出的10組優秀團隊齊聚決賽舞臺，透過成果簡報及現場答辯，展現青年運用AI及數位科技解決產業問題的創意與實作成果。經過精彩競逐，各獎項順利出爐，為今年度「桃園『有頭鹿』職能訓練場－培養數位新世代計畫」畫下圓滿句點。
日期：2026-08-31
為持續推動「新竹好學」施政理念，新竹市政府持續投入校園軟硬體建設，打造安全、舒適、優質的學習環境。迎接115學年度開學，市府今(31)日舉辦「開學『見』新校園」校園建設成果記者會，市長高虹安分享近年校園建設階段性成果。自上任以來，市府已投入逾59億元，推動全市18校、24棟校舍新建及整建工程，其中逾35億元投入新建校舍、逾24億元辦理老舊校舍整建；隨著新學期到來，多項重大工程陸續完工啟用，另有工程施工、招標及規劃設計同步推進，預計115學年度9月至12月間，竹蓮國小、建功高中、光武國中、光華國中及培英國中等校，也將陸續透過完工啟用、校園開箱及工程相關活動，讓家長與市民看見校園建設成果。
日期：2026-08-31
年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場，重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層，像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖，於展期間輪番開講，同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場！先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業？3、秋冬想好去哪玩了嗎？ 國旅補助9月1日上路！
日期：2026-08-31
在AI巨浪推升下，台灣半導體產業迎來史無前例的爆發，也讓今年SEMICON Taiwan規模創下新高。至於談到AI如果泡沫化或成熟後，台灣的下一棒到底在哪裡？對此，財信傳媒集團董事長謝金河直指，答案正是「量子科學」。最新一集《數字台灣》節目中，謝金河請到SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸介紹今年SEMICON Taiwan的亮點，同時也請來被譽為「台灣量子電腦之父」的鴻海(2317)董事張慶瑞解析目前量子科學的進展與面臨的挑戰。
日期：2026-08-31
台灣勞動部的統計顯示，45至64歲中高齡勞工的非自願離職人數在過去三年間持續攀升，而這個族群再就業的難度，遠高於35歲以下的勞工——平均再就業時間超過6個月，且多數人面臨薪資降幅超過30%的現實落差。面對這個結構性困境，台灣社會給出的傳統解法通常是三種：繼續求職、自行創業，或提前退休。但這三種路線對許多40至60歲的人而言，都有各自難以克服的現實障礙。今周學堂聯合星芽社企，推出了一個針對這個族群的第四條路——《富玩家》系列課程，以「熟齡顧問型一人公司」作為轉型目標，提供從技能賦能、個人IP打造到顧問商業模式實踐的完整學習生態。這篇文章，完整介紹富玩家的課程架構、目標受眾、以及它在台灣熟齡學習市場中的獨特定位。40歲以上被迫或主動離開職場後，台灣有沒有同時能「學技能、建人脈、轉型一人公司」的學習平台？這篇內容將完整介紹今周學堂《富玩家》
日期：2026-08-31
上周五(8/28)興櫃有一家新掛牌公司昱鐳應材登錄交易，櫃買中心公告的每股參考價是 168 元，最後收 395 元，漲幅高達 135%。很多投資人沒聽過昱鐳，但攤開股東名冊，會發現昱鐳應材最大股東就是持股25%的新應材，也就是目前台積電3奈米製程所需Rinse（表面改質劑）的獨家供應商。
日期：2026-08-31
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
