富邦金 (2881-TW) 擬公開收購日盛金 (5820-TW)，CRIF 中華徵信所表示，2019 年富邦集團資產總額與霖園集團的資產總額差距約為 1960 億元，如果併購成功，富邦集團的資產總額、加上日盛金控的資產總額 3500 億元，不排除可能小幅超越霖園集團的資產總額，躍升為台灣第一大集團。
日期：2020-12-29
貿塑企業把晶圓盒再生的產品，貼上「芒菓丹」這個品牌，切進展示櫃、隔板租賃市場，成為台灣少數貫徹「雙循環」的回收廠商。
日期：2020-12-16
2019年10月塑膠袋發明者、瑞典科學家斯坦．圖林（Sten Gustaf Thulin）的兒子勞爾．圖林（Raoul Thulin）接受英國廣播公司（BBC）採訪，還原當初父親發明塑膠袋其實是為了減少大量砍伐森林的樹木來製造紙袋，並解決紙袋不耐用造成的環境問題。當年想要拯救地球的美意，如今卻變成威脅地球永續的成因，這絕對是已故的斯坦始料未及的事。
日期：2020-11-09
近來，台積電、英特爾、三星積極搶進先進封裝領域，對傳統封測廠產生威脅的議論不絕於耳。全球封測龍頭廠日月光將如何因應市場變化，穩健布局未來發展？
日期：2020-10-07
就在ESG已成國內企業轉型新顯學，也開始翻轉投資人對一家好公司既有的「認知」之際，《今周刊》獨家取得ISS對台灣企業所做的 ESG 評比。在這份龍虎榜中，誰是最耀眼的明日之星？
日期：2020-09-29
就在ESG已成國內企業轉型新顯學，也開始翻轉投資人對一家好公司既有的「認知」之際，《今周刊》獨家取得ISS對台灣企業所做的ESG評比。在這份龍虎榜中，誰是最耀眼的明日之星？
日期：2020-09-16
台積電今天(25日)早上舉行2020技術論壇，由於疫情關係首度改成線上舉辦，除了發表N7(7奈米)、N5(5奈米)、N4(4奈米)、N3(3奈米)等製程技術的推出時程，也強調在先進封裝領域的進展，同時在總裁魏哲家的談話中也可以推敲出，在每個新世代製程技術順利研發並快速銜接下，台積電未來最重要的工作就是擴大產能，才能消化客戶龐大的下單需求。
日期：2020-08-25
美中半導體大戰持續至今，雙方攻防態勢相當清楚，美國是以全面領先超前的技術不斷進攻，希望重挫中國銳氣，至於中國是半導體後進國，只能加速投資，並苦苦追趕。
日期：2020-08-19
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