下班後，當多數人在滑手機放空時，有人選擇投入三鐵運動、主動擁抱適度的痛苦。這些愛運動的人相信，在肉體極限通過挑戰、用汗水升級人生後，現實生活遇到的困境，也都將只是微不足道的雜音！
日期：2026-06-10
今周刊編按：RTX Spark是什麼？RTX Spark概念股有哪些？這兩天隨著輝達執行長黃仁勳宣布新品後，不少投資人都好奇，到底他口中改變世界的PC究竟是什麼樣？黃仁勳發表全新AI PC平台RTX Spark(N1X)，宣示PC正在被重新定義，今年秋季將由華碩 (2357)、戴爾、慧與科技、聯想集團、微軟 Surface，與微星 (2377) 率先推出RTX Spark筆電與迷你桌機產品，宏碁(2353)及技嘉(2376) 後續也將加入。黃仁勳指出，RTX Spark 將輝達多年來建立的 CUDA、RTX 及 NVIDIA AI 平台整合至單一超級電腦晶片中，讓 AI 運算能力首次真正進入個人電腦市場，儘管產品尚未正式上市，資本市場已率先反映AI PC 題材。
日期：2026-06-07
人工智慧（AI）新創公司 Anthropic 周一 (6/1) 宣布，已向美國證券交易委員會（SEC）秘密遞交首次公開發行股票（IPO）申請文件，為最快今年秋季上市鋪路，也使其在與 OpenAI 的競爭中搶得先機。
日期：2026-06-02
美國總統川普結束對中國的國是訪問後，曾兩度提到可能會在對台軍售議題上與賴清德總統通電話。不過，CBS新聞29日報導，多名知情人士透露，在中國國家主席習近平今秋可能訪問美國之前，川普已不再預期會與賴總統通話。
日期：2026-05-30
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
一年前還被貼著「AI輸家」標籤，一年後股價站上歷史高點、財報淨利潤暴增八一％。今年的I/O大會上，谷歌宣布押寶三大領域，試圖鞏固龍頭地位。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
歷史將會記載，二○二六年的川習峰會是表演性質最華麗，也是一場沒有實質成果的中美峰會，全球地緣政治對決焦點還在伊朗，國際油價則是戰爭與和平的指標。
日期：2026-05-20
蘋果創立滿50載恰逢換帥異動，特納斯接任不只是權力更迭，更是回歸創新本質的訊號。面對AI賽局與產品轉型，這位工程師領袖能否帶領科技帝國重返巔峰？
日期：2026-04-29
Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
