AI需求暢旺可能刺激全球晶圓代工廠再度漲價，而且連非主力的8吋晶圓都無法避免！根據產業研究機構TrendForce最新晶圓代工調查，近期8吋晶圓供需格局出現變化。隨著台積電與三星電子兩大廠逐步減產，AI相關的功率IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨。除了中系晶圓廠8吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。
日期：2026-01-13
昨天（1/12）晚上參加摩根資產管理舉辦的2026年市場展望論壇，主題是「聚焦美國X科技驅動」，我在論壇中發表了對今年台股及美股投資的看法，也分享給《今周刊》科技點評專欄的讀者。
日期：2026-01-13
不看排場，卻簡潔專注；不講階級、組織扁平，行事卻異常有效。林鴻明邊聊著，邊走到一面白牆前。與公司裡其他或前衛、或設計感極強的藝術品不同，白牆上，掛著一面金屬招牌，上面刻著信驊科技和商標，但它看起來已有些刮痕及風霜。
日期：2026-01-08
不過就像黃日燦說的，「（信驊）眼前沒敵手，但不見得永遠沒有。」他認為信驊營收規模仍屬於中小企業，「要學習怎樣成為永續經營的大企業。」
日期：2026-01-08
全球主要股市於二○二六年開局展現續強勢態，展望一月總體經濟與產業環境，推動股市走強的利多仍在，但須留意下半月可能出現的逢高出脫賣壓。
日期：2026-01-07
面對充滿變數的投資環境，採取攻守兼備的配置是高績效的祕訣。加碼股票創造成長空間，或是以醫療、金融等多元產業分散布局，兼顧資產組合抗震與獲利能力。
日期：2026-01-07
台股、美股二○二五年強勢上攻，績效領先的冠軍基金經理人以基本面為核心，精準掌握趨勢脈動。面對AI技術進入「超展開」擴散應用，多頭行情能否延續？專家親揭選股與布局關鍵。
日期：2026-01-07
當AI競賽邁入第二階段，競爭核心已從硬體效能，轉向系統整合與產業應用。台灣創投若停留在代工與零組件層級，可能錯過AI成長期帶來的利潤與影響力。
日期：2026-01-07
在美國消費性電子展上，輝達、英特爾、超微、高通等晶片業者，競相發表尖端產品。但在技術快速進展之餘，如何讓AI貼近終端消費者需求，仍是一道深具挑戰的考題。
日期：2026-01-07
展望2026年，AI依舊是投資市場的主旋律，但要著重於「新AI」供應鏈，建議可從半導體IC測試設備、記憶體超級循環、高毛利PCB供應鏈尋找投資機會。
日期：2026-01-07
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