政府推動50到60項關鍵藥物國產化，啟動240億元藥物韌性整備計畫，試圖降低對全球供應鏈依賴。然而，衛福部關鍵藥品清單還沒出爐，經濟部卻搶先發補助，加上市場需求不明朗，亟須政府面對。
日期：2026-06-17
在經濟部支持下，工研院12日於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer、歐洲最大研發組織協會（EARTO）及德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會，現場超過120人共襄盛舉。
日期：2026-06-15
經濟部攜手國發會、國科會，於工研院六甲院區，成立「智慧機器人創新與應用研發中心」，聚焦醫療照護、物流倉儲、餐飲服務、巡檢救災四大應用。經濟部政務次長何晉滄指出，未來4年投入30億元，目標是讓台灣從AI製造王國，邁向全方位應用的大國，讓生成式AI走進實體AI。他點出，目標是在2030年創造500億元的產值。
日期：2026-05-21
在經濟部產業技術司及APEC PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation；PPSTI）小組支持下，金屬中心日前在高雄舉辦為期兩天「推動 APEC 地區經濟發展：重鋼產業智慧人機協作最佳實踐」國際研討會。本次會議邀集美國、加拿大、墨西哥、新加坡、日本、越南、泰國、印尼及馬來西亞等九國逾百位產官學研代表與會，共同交流人機協作技術、產業政策與智慧製造最新趨勢。
日期：2026-03-23
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
在全球掀起新一波6G與衛星通訊競賽的關鍵時刻，臺灣首次集結電信營運、電子製造與系統整合三大產業，宣布成立「臺灣次世代通訊產業聯盟」，要在下一輪國際標準制定、技術話語權與通訊產品輸出中占有一席之地。
日期：2025-12-11
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
台灣自主研發的首款「抗TIGIT免疫檢查點抗癌新藥」，可望加速邁向商品化了。工研院與藥華醫藥共同宣布，針對新藥展開策略合作，從實驗室創新技術實際邁向臨床應用。癌症一直長年居於國人死因首位，總統賴清德為此提出健康台灣，設立了百億癌症新藥基金，如今有了初步成果。工研院說明，免疫治療是癌症新發展的療法，幫助無數癌症病患，台灣首次自主研發的TIGIT新藥，在實驗室療效優於國際藥物，十分令人振奮。透過與國際級藥廠藥華藥的合作，可望將新藥加速商品化。
日期：2025-08-12
「360° MOBILITY Mega Shows」與「台北國際車用電子展」週三(4/23)同步在南港展覽館一館聯合展出，為期4天的展期，涵蓋車用零組件、新能源車、智慧車電系統等，展現台灣智慧化與綠色永續的創新能力。外貿協會董事長黃志芳致詞時表示，移動載具是驅動人類文明與產業發展的核心動力。他點出，2024年台灣汽車零配件出口值高達2285億元，美國若實施關稅勢必會有一定程度影響，但業者過去幾年都有分散市場。國內電動巴士整車廠成運汽車，近年才積極推展外銷市場。成運汽車坦言，川普提高美國汽車關稅，的確會整車出口到美國變得更加困難。不過，汽車業在許多國家一直是高關稅的保護對象，因此是否具有關鍵零組件的供應鏈，未來才會成為產業重點。
日期：2025-04-23
全球創新界最高榮譽愛迪生獎（Edison Awards）揭曉，今年臺灣再創高峰，勇奪18項大獎！工研院一舉摘下7項殊榮，獲獎技術橫跨智慧交通、綠能科技、精準醫療與智慧製造等領域，彰顯臺灣在AI應用與產業創新上的堅強實力，為產業注入創新活水，引領全球科技脈動！
日期：2025-04-16
