今周刊編按：Google Gemini 3上線，其中Gemini 3 Pro思考型生成，可以說是一戰成名，眾多科技高層紛紛出面讚聲，包括OpenAI 執行長奧特曼、前特斯拉AI總監Andrej Karpathy、軟體巨頭 Salesforce 執行長貝尼奧夫，都大讚有夠厲害，進一步推高Google母公司Alphabet 股價。截至周二（11/25），Alphabet 股價飆漲逾5%來到315.9美元新高，市值達3.82兆美元，距4兆美元僅一步之遙。據統計，目前4兆美元市值名單上，僅有輝達及蘋果兩家在榜上。
日期：2025-11-25
AI浪潮翻湧加速產業變化，企業談的不再只是策略與效率，而是領導者的進化。來自美國的全球領導力顧問公司DDI（Development Dimensions International），協助企業打造適應變局的組織韌性，有效提升領導效能、員工敬業度及留才率。
日期：2025-11-24
2025金馬獎11/22舉行頒獎典禮，得獎名單完整一次看！范冰冰以《地母》首度封后、張震則是靠著《幸福之路》二度拿下影帝王座。范冰冰因為工作未能出席頒獎典禮，她透過電話發表感言說，感謝《地母》的劇組人員：「沒有你們就沒有這個獎，這個獎是我們所有人的。」張震則是繼《緝魂》後再度抱回金馬影帝。他強忍情緒發表感言：「不管今天有沒有拿這個獎，我都盡力而為，謝謝我們的團隊，謝謝整個電影的導演，寫了這麼棒的故事」。他特別感謝妻女的支持，也感謝父親張國柱：「他是演員，他帶我進入認識電影，讓我一直在，從出道13歲到現在，都一直不斷地相信電影，熱愛電影，所有熱愛電影的你們，希望你們可以繼續下去，我也可以繼續下去，一起熱愛電影，謝謝你們」。而《大濛》入圍11項，最終榮獲4項大獎包括：最佳劇情片、最佳原著劇本、最佳美術設計與最佳造型設計，堪稱本屆最大贏家。
日期：2025-11-22
深夜的銀座依然是熱鬧的，尤其在「Ginza Sand」門口，總是大排長龍。店內的三明治被譽為「銷魂宵夜」，是不少台灣人到訪東京時深夜必吃的名店。「Ginza Sand」老闆森本竜一首次和晶華酒店合作，將銀座最受饕客喜愛的三明治帶來台灣。快閃活動即日起至12月底。除了最熱賣的人氣商品香酥滑嫩玉子磚、A5和牛菲力、蒲燒鰻秘制美乃滋、紫蘇千層豚里肌三明治，還有只有台灣人才吃得到的波士頓龍蝦塔塔三明治。
日期：2025-11-21
2024年土地與商用地產為4027億，其中31%是商業不動產。商業不動產的需求龐大，企業卻一直無法獲得第一手資訊。看好商機，方睿科技推出「純粹為商而生的地產平台」PickPeak，預計於明年第一季上架。
日期：2025-11-21
(今周刊1509)COP30直擊》適逢《巴黎協定》十周年，COP30在熱帶雨林門戶貝倫盛大登場。但在升溫控制不佳、多國元首缺席、眾多新版自主減排計畫遲到下，這場氣候峰會內外，都充斥著強烈的危機感。當政府與國際組織力不從心，已在淨零路上穩健前行的企業，能否接棒成為樞紐，關係著氣候行動成敗。
日期：2025-11-19
AI正快速滲透產業每個角落，財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院（資策會軟體院）今（18）日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會，邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力，展示AI在智慧交通、AI軟體安全與治理等產業關鍵領域的創新應用，也與資策會產業情報研究所（MIC）共同發布「2026十大關鍵技術與趨勢」，現場吸引超過六十五家企業代表參與。資策會透過前瞻技術研發與場域驗證，協助國內資訊服務業者掌握前瞻技術、提升整合與應用能力。
日期：2025-11-19
今周刊編按：台股週二(11/18)重挫逾658點，是今年單日第7大跌點，主要是跌破前低27373點，引發失望性賣壓，外資賣超也繼續、11月至今賣超高達2534億元，隨著美股繼續下殺，週三(11/19)開盤也難逃一劫。萬寶投顧投資總監蔡明彰指出，美股、台股都處於「高處不勝寒」狀態，當美股出現修正時，將直接導致台股產生沉重賣壓。他說，本周必須避免出現「周線連三黑」，一旦周線出現第三根黑棒，將會出現最可怕的「恐慌性賣壓」，恐慌賣壓主要殺兩種標的，包括殺融資，例如信用擴張的股票，另1種則是多殺多，也就是波段漲幅最多股票。
日期：2025-11-19
Fintech已成為金融創新的主要核心驅動力，透過自動化和雲端運算等技術，對外可以提升服務效率與品質，滿足消費者多元需求；對內則可以減少人工服務，降低營運成本。本次金融科技演講會的重點之一，即是邀請科技業與金融科技等專家，從技術面、服務面、產業面與生態面等透過座談交流方式，分享國際金融科技發展趨勢與創新應用。
日期：2025-11-18
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
