臺灣即將迎來「超高齡社會」的挑戰，如何讓熟齡族群在健康、財富與生活品質間取得平衡，成為迫切課題。由《今周刊》主辦的「第九屆幸福熟齡臺日交流論壇」週三(9/17)於臺大醫院國際會議中心舉行，匯集臺日學者專家與地方政府代表，共同探討熟齡社會的實踐路徑。
日期：2025-09-17
又有股票抽籤紅包可以領！廣達(2382)小金孫達明(4585)開始申購啦，股民快來試試手氣。根據證交所資訊，達明申購期間為9/16至9/18，承銷價為238元，若以前一日興櫃收盤價668元計算，價差高達43萬，報酬率有180%，可說是抽1張賺到近2張。除了達明之外，本周還有三商壽(2867)和惠民實業(6971)公開申購，三商壽申購期間為9/17至9/19，而惠民實業則是9/19至9/23，承銷價為32.2元，以前一日收盤價47元計算，幸運抽到也能小賺1.48萬元。
日期：2025-09-17
在台積電服務21年後，於今年7月才退休的前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁，周一（15日）獲得工研院遴選為第14屆院士。同樣與他成為工研院新一屆院士的，還有台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、中鼎集團總裁余俊彥、中國醫藥大學暨醫療體系統市長蔡長海，以及台大醫療體系管理發展中心主任暨台大醫學院小兒科特聘教授倪衍玄等四人。羅唯仁在致詞時表示，台積電成立38年來，之所以獲得成百上千家客戶的高度信任，在於先有了Technology Leadership（技術領導力）與Manufacturing Excellence（製造卓越）等兩大支柱，才能有信任的這個第三個支柱。
日期：2025-09-15
又有股票抽籤紅包可以領，股民快來試試手氣！根據證交所資訊，有兩檔公開申購，分別是顯示卡風扇大廠動力-KY(6591)和廣達(2382)小金雞達明(4585)。動力-KY申購期間為9/10至9/12，而達明則是9/16至9/18。至於抽到哪一檔潛在價差最大呢？達明承銷價為238元，以周四(9/11)興櫃價一度衝到709元計算，價差高達47.1萬，可說是抽1張賺到近2張！至於動力-KY承銷價為62元，以前一日收盤價88.5元來算，價差也有2.65萬。
日期：2025-09-15
副總統蕭美琴周日（9/14）出席農業部舉辦的「第十五屆大專生洄游農村競賽」頒獎典禮，並親自為獲獎學子們頒獎，並提到台灣股市上周再創新高，近期出口產值也超越韓國，經濟蓬勃發展。蕭美琴接著指出，考量經濟成長的果實未必能惠及年輕人，因此政府推出各項照顧青年朋友的政策，減輕年輕人負擔，和初入社會所面臨的各項生活壓力，包括學費減免、租屋補貼、新青安貸款、育兒補貼還有「青年百億海外圓夢計畫」等政策。農業部次長黃昭欽致詞表示，洄游農村不只是競賽，還把年輕人的創意跟所學及專長帶到農村，並跟農村的人事地物景產生結合，在激盪之後產生火花。他相信參加過洄游比賽的同學，未來在記憶的某一刻，一定有觸動到的時候，而洄游的青年們就是農村最好的農業大使。
日期：2025-09-14
面對全球經貿局勢變動，半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心，總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議，經濟部委託工研院與國際半導體產業協會（SEMI）合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，並由20個公協會共同協辦。
日期：2025-09-11
被譽為「台股多頭總司令」的前國泰投信董事長張錫，於退休一個月後即宣佈回到母校東海大學，受聘財務金融系客座教授。張錫在資產管理領域擁有超過三十年經驗，其專業與影響力深受金融業界推崇，如今將以實務經驗回饋母校，為台灣金融人才的培育注入新能量。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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