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大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中
科技

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中

(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司,以超高股價吸引外界目光時,台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首,與歐美半導體巨頭攜手合作,台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。

日期:2025-09-10

巨獸復活 帶頭組IC設計、晶圓代工、設備、封測國家隊 華為拚自主化能突破美封鎖?
科技

巨獸復活 帶頭組IC設計、晶圓代工、設備、封測國家隊 華為拚自主化能突破美封鎖?

(今周刊1499)美國的技術封鎖,加速了中國半導體產業自主化,由華為領軍,在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。

日期:2025-09-10

輝達財報亮麗股價卻下跌!謝金河指「寒武紀」打響AI之戰,成中國科技希望:挑戰輝達戲碼已開始
全球股市

輝達財報亮麗股價卻下跌!謝金河指「寒武紀」打響AI之戰,成中國科技希望:挑戰輝達戲碼已開始

寒武紀撐起中國科技新希望。在Ai賽道上,輝達公布第二季季報,營收476.4億美元,年增56%,淨利264.2億美元,年增59%,Eps1.05美元,財報有亮麗的表現。不過輝達的股價盤後下跌5.6美元,反應的是來自中國的不確定因素。

日期:2025-08-28

川普要入股台積電、力挺英特爾組半導體「國家隊」?背後驚人盤算曝光...台灣不能再單打獨鬥
科技

川普要入股台積電、力挺英特爾組半導體「國家隊」?背後驚人盤算曝光...台灣不能再單打獨鬥

最近關稅談判中最勁爆的消息是,川普總統要求台積電加碼投資美國,並且對英特爾入股49%股權。接著,他不滿英特爾執行長陳立武過去與中國關係過於密切,要求其立刻辭職,但在陳立武執行長親赴白宮後,又立即轉為支持。

日期:2025-08-20

台積電全球市佔67.6%再創新高!營收年增1400億,淨利率破4成...一表看三星、中芯追得有多苦
國際總經

台積電全球市佔67.6%再創新高!營收年增1400億,淨利率破4成...一表看三星、中芯追得有多苦

根據市調機構 TrendForce 最新調查,2025 年第一季全球前十大晶圓代工廠營收合計達 364.0 億美元,較去年第四季下滑 20.8 億美元,季減 5.4%;但與去年同期相比,則大幅成長 44.4 億美元,年增率達 13.9%。

日期:2025-06-10

老謝觀點〉DeepSeek創造中國科技股亮點  迎向AI大浪潮 科技領航兩岸三地躍升成長
國際總經

老謝觀點〉DeepSeek創造中國科技股亮點 迎向AI大浪潮 科技領航兩岸三地躍升成長

(今周刊1481)一年一度的兩岸三地,是一次把中、港、台三地企業市值放在一起比較的好時機,也可以了解過去一年來產業秩序的消長,哪些企業拔尖脫穎而出?市值的波動起浮,背後也代表了企業競爭力與產業興衰。

日期:2025-05-07

駐星代表童振源看「中國半導體突圍困局」:自給率遠未達標、先進製程受阻、投資效益待觀察
科技

駐星代表童振源看「中國半導體突圍困局」:自給率遠未達標、先進製程受阻、投資效益待觀察

自2015年中國推出「中國製造2025」戰略,半導體產業便被列為重點發展領域。官方曾設下2020年40%、2025年70%、2030年80%的晶片自給率目標,並力求實現高端晶片技術自主,冀望透過國家資金、政策扶持及龐大市場規模,建立自主可控的半導體體系。

日期:2025-03-31

台積電市佔67.1%再創新高!晶圓代工10強,中芯獲利砍半、力積電墊底...駐星代表童振源:神山地位難撼動
國際總經

台積電市佔67.1%再創新高!晶圓代工10強,中芯獲利砍半、力積電墊底...駐星代表童振源:神山地位難撼動

台積電全球市占率再創新高達67.1%、對去年第四季全球營收增長貢獻95.6%。

日期:2025-03-11

中國推出Deepseek如「日本偷襲珍珠港」!這場科技反攻美國能接招?謝金河:這大咖回歸是訊號
國際總經

中國推出Deepseek如「日本偷襲珍珠港」!這場科技反攻美國能接招?謝金河:這大咖回歸是訊號

中國的科技反攻從Deepseek鳴槍起跑!今天早上起床,美國股市全面下跌,道瓊工業指數下跌748.63,Nasdaq重跌438.35,費城半導體指數重跌174.04,跌幅3.28%。對比前一天的香港恆生指數大漲900.94,國企指數上漲4.14%,深圳,上海上漲1%上下,這個情況正好形成強烈對比。

日期:2025-02-22

廖宏祥專欄:從華為手機、DeepSeek談起...美國高科技封鎖下,中國AI真能殺出一條血路?
科技

廖宏祥專欄:從華為手機、DeepSeek談起...美國高科技封鎖下,中國AI真能殺出一條血路?

2023年以來,中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機,隔年推出Mate 70,都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片,大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖,並給反對封鎖的人士提供理由。

日期:2025-02-03