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人才是半導體競爭力核心,蔡司如何讓工程師發光又發熱?
科技

人才是半導體競爭力核心,蔡司如何讓工程師發光又發熱?

面對半導體產業技術快速演進與全球化挑戰,蔡司半導體透過創新文化與跨國歷練制度,為人才打造可以大展身手的最佳舞台。

日期:2025-07-22

下半年陸續量產!41家供應鏈報到 資料中心、蘋果i18、超級電腦…未來5年73兆元終端產品都要用它 台積電2奈米戰隊出列
科技

下半年陸續量產!41家供應鏈報到 資料中心、蘋果i18、超級電腦…未來5年73兆元終端產品都要用它 台積電2奈米戰隊出列

(今周刊1491)「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述,2奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的2奈米,預計在5年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值,不僅揭開台積電年營收上看3兆元的序曲,這波升級,更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力,材料、設備、廠務/工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。

日期:2025-07-16

打破只會做國民車印象  攻年輕客衝市占、搶改裝大餅 和泰在台首設GR Garage盤算
傳產

打破只會做國民車印象 攻年輕客衝市占、搶改裝大餅 和泰在台首設GR Garage盤算

(今周刊1475)歷時超過一年,台灣首間GR Garage終於在三月成立。已連續二十三年稱霸台灣車市的和泰汽車,心中究竟在打什麼算盤?

日期:2025-03-26

科技大勢〉DeepSeek掀戰  代理式AI加速落地  看懂二○二五年現象級AI應用
科技

科技大勢〉DeepSeek掀戰 代理式AI加速落地 看懂二○二五年現象級AI應用

(今周刊1468)DeepSeek開啟AI模型新戰局,科技巨頭逐鹿AI中原,將帶給人類社會哪些生活改變?今年會有哪些新技術,又將帶來哪些新應用?一文拆解全年AI趨勢。

日期:2025-02-05

聯電連3根紅棒、40元關卡能撐住?接單利多來了,但外資連12天賣超13萬張「真能破底翻」?
台股

聯電連3根紅棒、40元關卡能撐住?接單利多來了,但外資連12天賣超13萬張「真能破底翻」?

美國總統當選人川普即將在明年1月重返白宮,繼台積電(2330)在美國蓋晶圓廠之後,有媒體報導,聯電(2303)也將赴美國設廠,AIT在11月曾到聯電新竹總部,市場盛傳主要是希望聯電也能前到美國設廠。對此,聯電表示,AIT僅例行性拜訪,無法回應會議內容,公司也無赴美設廠計劃。此外,聯電近日也傳出好消息,獲大廠高通高速運算先進封裝大單,打破由台積電獨家掌握先進封裝的局面。從聯電近日股價表現來看,週三(12/18)股價受惠於接單利多加持、終場收43.7元,漲幅2.7%,日K連3紅且力拼挑戰收復月線,暫時斷開跌破40元大關的疑慮,但外資連賣12天、累計賣超逾13萬張,是否能就此破底翻仍有待觀察。

日期:2024-12-19

中國一場盛宴讓南韓半導體老闆全醒了 韓企業「必要1能力」大敗:再10年我們恐怕都消失了
國際總經

中國一場盛宴讓南韓半導體老闆全醒了 韓企業「必要1能力」大敗:再10年我們恐怕都消失了

今年3月,韓國封裝設備廠老闆去中國上海參加半導體展受到極大震撼。韓媒報導,原本以為展場是「韓國產品」的盛宴,但走近一看卻發現到處都是中國品牌。此後,韓國零件及設備產業老闆們聚在一起感嘆:「再過 10 年,我們可能就要從這個產業消失了。」

日期:2024-12-15

先進封裝現在有多夯?「台積電每天被輝達追著跑」,供應商毛利率都超過台積電!
科技

先進封裝現在有多夯?「台積電每天被輝達追著跑」,供應商毛利率都超過台積電!

日前去台南成功大學,參加成大材料系舉辦的「成材論壇」,此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手,我全程參與整個論壇,雖然有些技術內容與細節不是很懂,但聽起來相當過癮,很有收獲,也與讀者一起分享。

日期:2024-11-18

這家驅動IC公司連3年賺逾1個股本,將從興櫃轉上櫃...毛董如何走出自己一片天?故事要從2010年說起
科技

這家驅動IC公司連3年賺逾1個股本,將從興櫃轉上櫃...毛董如何走出自己一片天?故事要從2010年說起

驅動IC公司矽創走別人不走的路,以三個策略,孵出專精於利基型車用螢幕市場的小金雞力領,不僅連續3年都賺進超過一個股本,更預計在12月由興櫃轉上櫃。

日期:2024-11-13

為每次專案研發新配方  17年後迎來第二商機  搶進半導體材料應用  勤凱低調超車日廠
科技

為每次專案研發新配方 17年後迎來第二商機 搶進半導體材料應用 勤凱低調超車日廠

創業之初,勤凱就期待產品線盡可能多元,即使訂單規模不大,仍持續研發半導體用導電漿,隨著AI商機帶來需求,醞釀十七年的能量,正蓄勢待發。

日期:2024-10-30

半導體展1》高速運算帶動  CPO、FOPLP成亮點  押寶兩大先進封裝新技術  供應鏈先卡位
科技

半導體展1》高速運算帶動 CPO、FOPLP成亮點 押寶兩大先進封裝新技術 供應鏈先卡位

國際半導體展上,CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題,預期技術於兩至三年成熟後,將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。

日期:2024-09-11