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傳產

抓牢「大廠不做的生意」變藍海！德星紙器從藥盒跨足重機包裝，掌握高客製門檻技術

從藥盒到重機、伺服器機殼包材，嘉義德星紙器走過50年。不學大廠以量制價，三代經營者選擇深耕「邊緣市場」，撐起年營收3億元的紙器事業。

日期：2025-10-15

國際總經

新品開賣瘋搶跑鞋市場今年可望突破一兆韓元　路跑熱潮席捲韓國　催生跑步經濟學

＜編按＞每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體，《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權，為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。

日期：2025-09-10

科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍，台積、日月光、志聖等37家廠商入列！這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期：2025-09-09

科技

先進封裝商機龐大！瞄準日商寡占九成市場，新應材、南寶、信紘科組隊搶「膠帶」商機

先進封裝商機龐大，不只是台灣設備廠蜂擁而至，就連化工產業都想分一杯羹。半導體光阻周邊材料廠新應材（4749）、台灣接著劑龍頭南寶（4766)以及半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）8/28宣布結盟，進軍先進封裝用高階膠帶。

日期：2025-08-28

台股

林鴻明、林憲銘無保留的創業經驗分享！信驊當股王、緯穎股價突破3千，關鍵是「投資未來趨勢」

上周參加2025年台灣創投年會，聽到許多精彩的分享，其中信驊董事長林鴻明與緯創董事長林憲銘兩人的演講，最令人印象深刻。兩位業界領袖的奮鬥歷程與經驗談，給在場的創投家、創業家很多啟發，值得做一點記錄。

日期：2025-08-18

科技

台積電2奈米戰隊系列4—先進封裝同吃補，志聖、均豪、均華組隊搶單，共享百億營收

「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，二奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的二奈米，預計在五年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看三兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。

日期：2025-07-31

科技

人才是半導體競爭力核心，蔡司如何讓工程師發光又發熱？

面對半導體產業技術快速演進與全球化挑戰，蔡司半導體透過創新文化與跨國歷練制度，為人才打造可以大展身手的最佳舞台。

日期：2025-07-22

科技

下半年陸續量產！41家供應鏈報到資料中心、蘋果i18、超級電腦…未來5年73兆元終端產品都要用它台積電2奈米戰隊出列

(今周刊1491)「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，2奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的2奈米，預計在5年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看3兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。

日期：2025-07-16