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日期：2024-03-19
AI霸主輝達(NVIDIA)舉辦年度GTC大會，展示多款AI相關新品，執行長黃仁勳秀出輝達最新的GPU架構Blackwell，採用台積電客製4奈米製程，其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能，分別是現有H100的4倍、30倍之多。對此，半導體分析師陸行之在臉書點出幾個「關鍵數字」，直指若輝達GB200賣得好，英特爾跟超微就不用玩了。
日期：2024-03-19
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
生成式AI模型越來越大，為了更有效地訓練參數高達10兆的大語言模型，輝達執行長黃仁勳在今年的GTC舞台上，一如預期宣布新款GPU架構Blackwell，採用台積電客製4奈米製程，新架構包括三款新產品，其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能，分別是現有H100的4倍、30倍，GB200更是輝達首度採用水冷散熱的產品，共有8家台廠將生產GB200。
日期：2024-03-19
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日期：2024-03-18
國際上日漸普及的「碳揭露」，幫助企業自我診斷碳排情況，不僅受資金青睞，更提升市場競爭力。國際非營利組織CDP整合國際碳排申報機制、為中小企業客製問卷，讓碳揭露便捷低成本。
日期：2024-03-18
減碳的壓力已經是所有國內外企業都必須共同面對的，碳交易市場成為解決氣候變遷問題的重要工具之一，在低碳化的趨勢當中，台灣企業該如何透過碳交易壯大國際的永續競爭力？又該如何擬訂減碳策略？《今周刊》周一(3/18)主辦《ESG永續台灣第四屆國際高峰會》，邀請台灣碳權交易所總經理田建中、勤業眾信會計師事務所副總李介文及台塑安衛環中心副總黃溢銓三位專家進行分享。
日期：2024-03-18
美國IC設計公司高通週一（3/18）發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台，採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用，商用裝置預計在未來數月內發布。
日期：2024-03-18
淨零碳排已是全球刻不容緩的議題。政府面對此一重要課題，除了不斷推出整合性方案，更必須與產業並肩前行，協助產業取得所需技術、資金與資源，才能共同創造以綠色成長為驅動力的淨零新經濟。
日期：2024-03-18
人工智慧晶片王者輝達（Nvidia）漲勢銳不可當，光是今年，市值就激增1兆美元，躍居全美價值第三高的企業，緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距，更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」（GTC 2024），被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道，輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。
日期：2024-03-17
