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台海開戰代價太大!全球損失估310兆、台灣GDP衝擊40%...彭博:各方不滿現狀都不該冒風險
政治社會

台海開戰代價太大!全球損失估310兆、台灣GDP衝擊40%...彭博:各方不滿現狀都不該冒風險

彭博社報導,根據「彭博經濟研究」估計,台海開戰將付出約十兆美元代價,相當於全球GDP百分之十,遠超過俄烏戰爭、新冠疫情和全球金融危機造成的影響。報導說,台海開戰代價太大,各方就算不滿現狀,都明白不該冒這種風險。

日期:2024-01-10

張安平密研六年  富邦、忠泰建設都買單  深入台泥「最低碳水泥」研發心臟
傳產

張安平密研六年 富邦、忠泰建設都買單 深入台泥「最低碳水泥」研發心臟

台泥新發表的Total Climate系列低碳建材剛上市,就被富邦、忠泰等知名建設公司採用。作為七十七年的老水泥品牌,台泥要如何透過低碳水泥,改變水泥是碳排大戶的必要之惡?

日期:2024-01-10

神盾靠這門絕活曾1年營收70億!但紅色供應鏈崛起讓它連虧3年...羅董砸50億組大聯盟的算盤是什麼?
科技

神盾靠這門絕活曾1年營收70億!但紅色供應鏈崛起讓它連虧3年...羅董砸50億組大聯盟的算盤是什麼?

今周刊編按:櫃買中心1/12公告,指紋辨識IC廠神盾(6462)因有重大事項待公布,下週一(1/15)起,暫停上櫃有價證券在證券商營業處所買賣。待重大訊息公布後,再申請恢復交易。消息一出,外界猜測近年大舉投資同業、轉進新市場動作頻頻的神盾,極有可能再進行整頓併購事宜。以下為今周刊1/10採訪報導。

日期:2024-01-10

神盾搶進設計服務灘頭堡 入主「新安國」的星河半導體是誰?
科技

神盾搶進設計服務灘頭堡 入主「新安國」的星河半導體是誰?

隨著中國IC設計業者增加,台灣IC設計業者也受到越來越多競爭,而台灣指紋辨識IC業者神盾,也登高一呼組成聯盟、搶進新市場,而其中最受人關注的,就是入股IC設計業者安國的IC設計服務公司星河半導體。

日期:2024-01-09

驚!好市多「這家店」豬肋排插2大塊刀片,孩子遭刮舌頭...賣場親揭可能來源、衛生局出手要查
生活消費

驚!好市多「這家店」豬肋排插2大塊刀片,孩子遭刮舌頭...賣場親揭可能來源、衛生局出手要查

美式大賣場好市多遭網友指出買回來的豬肋脇排烹煮後,竟然發現有刀片!網友在「Costco好市多商品經驗老實說」臉書社團發出一張張照片,裡面一塊金屬硬生生插在骨頭上,孩子的舌頭也被割傷了。針對此事,好市多回應將派員取回商品,初判骨頭異物可能來自鋸骨機的鋸條。北市衛生局則是表示,今天將會派員前往內湖好市多了解狀況,釐清肉品分裝廠所在位置、製程是否合乎規範,排骨上有刀片殘留也可能是分切時不慎帶入,得避免再有類似情況發生。

日期:2024-01-09

台積電熊本廠24小時趕工建廠、只花1年8個月完工!開幕儀式選在這一天…二廠進度如何?
科技

台積電熊本廠24小時趕工建廠、只花1年8個月完工!開幕儀式選在這一天…二廠進度如何?

據日媒指出,台灣台積電(2330)熊本工廠廠房已完工,且計畫在2月24日舉辦開幕儀式,而據悉台灣及日本政府官員可能將出席。共同通信5日報導,台積電5日透露,在日本熊本縣菊陽町興建的半導體工廠廠房已在2023年底完工。該座熊本廠目前已開始將生產設備搬入廠房內、著手進行生產準備,預定會在2024年底量產出貨。

日期:2024-01-08

【黃豐凱】20240107籌碼精選雙週報
籌碼精選雙週報

【黃豐凱】20240107籌碼精選雙週報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-01-07

【黃豐凱】20240106pp大數據周報
暖神投資組

【黃豐凱】20240106pp大數據周報

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日期:2024-01-06

外媒爆料蘋果將推Mac Studio搭載最新「M3 Ultra晶片」,傳採台積電二代3奈米製程!分析師曝Apple背後盤算
科技

外媒爆料蘋果將推Mac Studio搭載最新「M3 Ultra晶片」,傳採台積電二代3奈米製程!分析師曝Apple背後盤算

供應鏈報告顯示,蘋果將在 2024 年之前持續增加對台積電 3 奈米製程晶片的採用,據稱蘋果 M3 Ultra 晶片將於 2024 年全球開發者大會 (WWDC) 與新版 Mac Studio 中一同亮相,但 Mac Pro 可能不會加入採用新晶片的陣容。

日期:2024-01-06

「中國之光」被專家打臉!拆解華為最新筆電,5奈米晶片「3年前」台積電製造的...當時正好發生這件事
科技

「中國之光」被專家打臉!拆解華為最新筆電,5奈米晶片「3年前」台積電製造的...當時正好發生這件事

彭博社報導,在拆解後發現,華為最新款筆記型電腦採用台積電(2330)製造的晶片,粉碎了有關於中國實現另一項技術突破的傳言。

日期:2024-01-05