全球經貿局勢震盪，美國對等關稅使企業承受前所未有的壓力，過去仰賴成本優勢與供應鏈效率模式，正被地緣政治與貿易規範重新定義，歐盟碳邊境調整機制（CBAM）即將上路，碳足跡成進入國際市場的門票。在這波轉型浪潮下，桃園市作為全台製造重鎮，中小微企業普遍面臨人才不足、技術斷層、資源缺乏等困境，難以輕易應對智慧化與低碳化的雙軸升級挑戰，桃園市政府攜手產官學研成立智慧產業學院，以系統化人才培育與產業輔導機制，補足企業轉型所需底氣，協助建立面對國際關稅與淨零壓力的韌性。
日期：2025-09-11
一滴琥珀色的生命之水，有什麼能耐在傳承一百多年後，仍能在金字塔頂端的消費市場霸榜不墜？一道看似盤根錯節的申論題，路易十三（Louis XIII）執行董事安妮洛爾．普雷薩（Anne Laure Pressat）用簡短的一句話破題，「路易十三的DNA就是追求極致。」普雷薩說。
日期：2025-09-10
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
由中國科學院計算技術研究所協力創辦的民營企業「中科寒武紀科技」（以下稱寒武紀），近期在上海證券交易所上演一場有如公司名稱的「寒武紀大爆發」戲碼。這家中國土生土長的AI晶片公司，今年8月28日盤中股價一度突破1595元、超越貴州茅台，短暫登上A股股王寶座，也被中國媒體譽為「中國版輝達」，股價年漲5倍、市值破2.2兆。
日期：2025-09-10
蘋果(APPLE)秋季發表會9/10(週三)凌晨1:00舉行，除了發表iPhone 17全系列外，Apple Watch、AirPods都推出最新一代產品。其中，最受市場矚目的就是取代iPhone 16 Plus 的全新機型：iPhone Air。iPhone Air將提供4種絢麗的外觀：太空黑色、雲白色、淺金色和天藍色，iPhone 17則為薰衣草紫色、鼠尾草綠色、霧藍色、白色、黑色，iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max提供銀色、宇宙橙色、藏藍色可選擇。iPhone 17售價為29900元起，iPhone Air 36900元起以及iPhone 17 Pro為39900元起，iPhone 17 Pro Max 則為44900元起。產品將於9/12 (五) 晚上8點開放預訂，9/19 (星期五) 開始供貨。還有3款全新Apple Watch，包含標準款 Apple Watch Series 11、入門款 Apple Watch SE 3 以及頂規的 Apple Watch Ultra 3。新錶款首度加入 5G 聯網功能，帶來更強的遠端連線能力，並首度支援高血壓偵測，同樣9/19全面開賣。此外，AirPods Pro 3主動降噪效能是 AirPods Pro 2 的兩倍，同時支援 Apple Intelligence 驅動的即時翻譯功能，當使用者以雙手同時按壓耳機柄的新手勢時，會自動降低環境音和對話聲，讓你能在耳機裡更清楚地聽到翻譯內容。《今周刊》一文整理蘋果發表會價格、規格重點。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
半導體設備代理大廠漢民集團旗下漢測，曾連虧10年、多次轉型。如今靠自主研發客製化設備、探針卡業務崛起，去年業績爆發，能否重演漢微科傳奇，備受矚目。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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