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【麥克連】20230403精選個股:受惠國際大廠減產利多+1Q23庫存水位見高峰+報價跌勢可望收斂+評價位於低檔=被外資上調評等
精選個股與解析教學

【麥克連】20230403精選個股:受惠國際大廠減產利多+1Q23庫存水位見高峰+報價跌勢可望收斂+評價位於低檔=被外資上調評等

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2023-04-03

【黃豐凱】20230401pp大數據周報
暖神投資組

【黃豐凱】20230401pp大數據周報

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日期:2023-04-01

打敗故宮花鳥碗!永豐金紀念品「豐收盤」要價上千元貴氣逼人、35萬小股東開心
金融

打敗故宮花鳥碗!永豐金紀念品「豐收盤」要價上千元貴氣逼人、35萬小股東開心

永豐金控(2890)今年股東會紀念品曝光了,金色貴氣、價格上千元的「豐收盤」,採用精緻品牌「K's寬庭」並主打100%可再生利用的玻璃材質,實體照在網路上曝光後,讓許多人感動到直呼「永豐金股民有福了!」

日期:2023-04-01

從虧損包袱變獲利小金雞,友達拚轉型「3家子公司最關鍵」!彭双浪:不再只看面板本業的臉色
科技

從虧損包袱變獲利小金雞,友達拚轉型「3家子公司最關鍵」!彭双浪:不再只看面板本業的臉色

根據《財訊》報導,友達光電利用台中二期廠區高達250坪的空間,規劃「2023智慧友達展」首度開放,集結友達智慧製造的經驗,以友達數位、友達宇沛以及能源事業總部三箭齊發,讓友達不再是一家面板公司。友達董事長彭双浪更直接喊話,2025年來自非面板事業的營收,要達到二成以上,成為友達的第二條腿。

日期:2023-03-30

金屬中心攜46項研發成果 亮相登智慧城市展  展現超強科研力
科技

金屬中心攜46項研發成果 亮相登智慧城市展 展現超強科研力

2023智慧城市展(高雄場)今在高雄展覽館熱鬧登場,為呼應大會「數位轉型再創智慧城市新高峰」的主題,本次金屬中心大秀46項技術與服務,以「預見科技新趨勢」為活動主軸貫穿四大主題區-「創新超能力」曝光中心近6年國內外獲獎技術、「科技癮想力」呈現工程師背後不為人知的奮鬥事、「技研理解力」展示中心技術與會員廠商合作開發的產品、「互動生命力」透過專屬IG濾鏡、FB直播串連數位互動,呈現不一樣的蓬勃生命力。金屬中心在金屬材料的研發、加工、應用方面積累了豐富的經驗和技術實力,將最新研發成果和技術應用案例亮相本次展覽,精彩可期。

日期:2023-03-30

才拆彈財務危機就砸錢建廠  晶圓二哥為何點頭增資? 矽品、聯電都買單  光宇靠半導體廢料煉金
科技

才拆彈財務危機就砸錢建廠 晶圓二哥為何點頭增資? 矽品、聯電都買單 光宇靠半導體廢料煉金

半導體廢棄物處理廠光宇應材,在迅德、聯電等大廠投資後靠一條產線浴火重生,甚至還靠專利權借到五千萬元打造全新產線,光宇應材有何獨到之處?

日期:2023-03-29

台股挑戰萬六近關情怯 贏家親授 夯產業私房股攻防教戰
台股

台股挑戰萬六近關情怯 贏家親授 夯產業私房股攻防教戰

今年以來無畏升息、銀行暴雷疑慮,台股依舊緩步走強,究竟在挑戰成功站上萬六關卡之際,該如何伺機布局,掌握獲利契機?在這裡,我們特別採訪了台股10位市場贏家,以及金鑽獎最強法人台股投資團隊,歸納出他們對台股後市的看法、心中最看好的「夯題材」產業,並且分享他們的口袋名單與布局策略。

日期:2023-03-29

從外銷訂單一度掉八成到營收翻倍    行李箱大王萬國通路疫後獨家告白
傳產

從外銷訂單一度掉八成到營收翻倍 行李箱大王萬國通路疫後獨家告白

一場為期三年的疫情,讓行李箱龍頭萬國通路業績只剩原本的二成,甚至連續五年半虧損,董事長謝明振是如何帶領員工摸黑走出隧道,抓準解封後的機會財?

日期:2023-03-29

【麥克連】20230329券商彙整報告
券商彙整報告

【麥克連】20230329券商彙整報告

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2023-03-29

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區
政治社會

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區

台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。

日期:2023-03-28