中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
今周刊編按：美國總統川普11日表示，他與英特爾（Intel）執行長陳立武進行一場面談會議，並讚其成功和崛起非常了不起。對比前幾日川普於社群上直指陳立武與美國利益衝突，點名除了辭職無其他辦法，形成強烈的對比。
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
台灣高科技產業發展蓬勃，同時傳統產業面臨諸多挑戰，產業形塑出城市治理差異。財信傳媒董事長謝金河在最新《數字台灣》節目上，與分別代表科技業、傳產業重鎮的竹北市長鄭朝方、彰化市長林世賢，暢談面對青年流失嚴重的彰化與人口攀升的竹北，雙城市長如何寫下城市治理新篇章。
日期：2025-08-11
美國對等關稅已於上周上路，我國對等關稅稅率暫時落在20%，略高於日韓、歐盟等國，不過，台美雙方的貿易搓商仍在進行中，未來能否再調降，仍待談判團隊努力。要留意的是，我方談判策略，採取與232半導體稅率一同談判的策略，代表未來最新稅率，很可能會與232調查結果，一同在一周內出爐。1、台灣20%關稅會降嗎？能否爭取豁免疊加稅率？2、無畏對等關稅，全年經濟預測可望再上修！3、鴻海法說登場 iPhone新機、GB300拉貨狀況受矚
日期：2025-08-11
金融時報（FT）報導，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳赴白宮拜會美國總統川普後，數周沒有行動的美國商務部，開始向輝達發放H20晶片出口至中國的許可證，且輝達和超微已同意，向美國政府提交其在中國晶片銷售收入的15%，這是他們與川普政府達成的一項不同尋常的協議的一部分，旨在獲得半導體出口許可證。
日期：2025-08-11
蘋果執行長庫克（Tim Cook）8月6日在白宮演說，宣布蘋果未來四年將在美國追加投資1000億美元，達到總投資6000億美元，並啟動「美國製造計畫」，構建完整的美國晶片供應鏈。
日期：2025-08-11
