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《翻轉越南》新機遇論壇 跟著謝金河獵尋投資新商機
全球股市

《翻轉越南》新機遇論壇 跟著謝金河獵尋投資新商機

越南,這個曾經的「世界工廠」正以令人驚艷的速度翻轉為「科技新熱點」。在美中貿易博弈的新局下,越南憑其獨特的地緣優勢與政策紅利,成為國際資金競相追逐的投資寶地。

日期:2025-09-27

每4分2秒就一人確診癌症!早期篩檢是最好防禦…名醫陳晉興、杜世興、饒樹文分享如何遠離癌症
健康

每4分2秒就一人確診癌症!早期篩檢是最好防禦…名醫陳晉興、杜世興、饒樹文分享如何遠離癌症

癌症已連續43年蟬聯國人十大死因首位,平均每4分2秒就有1人確診,且患者年齡層有年輕化趨勢。為喚起市民對癌症篩檢的重視,新北市政府攜手《今周刊》於9月26日舉辦「新北防癌行動一起GO健康論壇」,邀請臺大醫院外科部主任陳晉興、北醫乳房醫學中心教授杜世興,以及三軍總醫院大腸直腸外科主治醫師饒樹文同台開講,分享如何防治癌症,並號召里長、市府志工及市民朋友齊聚一堂。

日期:2025-09-26

連假搶便宜機票!虎航買完當天出發「全航線111元起」,越捷推0元機票…開賣時間、適用航班一次看
生活消費

連假搶便宜機票!虎航買完當天出發「全航線111元起」,越捷推0元機票…開賣時間、適用航班一次看

準備手刀搶便宜機票!台灣虎航為了慶祝周年,推出超優惠機票促銷,單程票價(未稅)最低111元起,其中,有「特定資格」的民眾能提早一天開搶。除了虎航之外,越捷航空也為了慶祝中秋節日,釋出數十萬張國際航線Eco經濟艙優惠機票,單程票價自新台幣0元起(未稅)。至於開賣時間、適用航班等相關資訊,《今周刊》本文帶讀者一次看。

日期:2025-09-26

榜單分析 泛電子製造業地位躍升  泰、印新據點成果耀眼大標: 東協台商憑硬實力逆風賺
國際總經

榜單分析 泛電子製造業地位躍升 泰、印新據點成果耀眼大標: 東協台商憑硬實力逆風賺

(今周刊1501)最新版「東協台商一千大」榜單出爐,在疫後的景氣逆風下,東協台商展現基礎獲利能力韌性,電子製造業表現強勁、新興據點成長攀升,即使部分市場自高基期回落,整體營收仍創下歷史次高佳績。

日期:2025-09-24

製造升級  獅城擁上下游聚落  大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲
國際總經

製造升級  獅城擁上下游聚落 大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲

(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局,中國加一,乃至「台灣加一」,成為半導體產業的現在進行式;而近年積極追求製造業升級的東協,也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。

日期:2025-09-24

築勢成峰  匯智造局
科技

築勢成峰 匯智造局

築勢而上,方能成峰。匯智聚力,共造新局。工研院院士一生懸命,點燃創新火炬,讓世界看見臺灣。

日期:2025-09-23

朝第10大貿易夥伴邁進!2025菲律賓台灣形象展疫後首度回歸,吸五大主題145家台商雲集
國際總經

朝第10大貿易夥伴邁進!2025菲律賓台灣形象展疫後首度回歸,吸五大主題145家台商雲集

台非雙邊貿易總額去年達到67.1億美元,使我成為菲國第11大貿易夥伴,且貿易額持續增長,今年前七月已攀升至第10大。因疫情睽違多年,2025菲律賓台灣形象展周三(9/17)回歸馬尼拉登場,雲集橫跨綠色永續、農漁科技、智慧科技、大健康產業,智慧生活五大主軸的145家台灣企業參與。貿協董事長黃志芳表示,台灣形象展打造跨國合作平台,推動台菲產業鏈結,回應菲國產業升級與永續需求,並拓展東協交流,展現台灣創新與競爭力。

日期:2025-09-17

AI 2.0 時代來臨:台灣的自主算力與產業新機會
科技

AI 2.0 時代來臨:台灣的自主算力與產業新機會

隨著生成式 AI 帶動全球數位浪潮,產業的運作方式正面臨全面轉型。華碩雲端暨台智雲總經理吳漢章在 2025 DATE SUMMIT的演說,以「AI 驅動的數位轉型與創新策略」為題,AI 2.0 的核心在於算力與大型語言模型,而台灣正站在結合硬體優勢與雲端資源的關鍵節點,有望打造自主可控的AI生態,並在國際競爭中找到突破口。

日期:2025-09-15

U18世界盃/主審判決逆轉!台灣隊3:2勝南韓驚險奪銅,靠他「關鍵安打」攻下致勝分成功復仇
政治社會

U18世界盃/主審判決逆轉!台灣隊3:2勝南韓驚險奪銅,靠他「關鍵安打」攻下致勝分成功復仇

U18世界盃棒球賽最後一天賽事,中華隊在季軍戰對決南韓隊,雙方一路僵持互有領先,中華隊7局上靠江庭毅關鍵安打攻下致勝分,終場以3:2險勝,奪下本屆賽事季軍,也是連續4屆打進前3名。

日期:2025-09-14

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09