台非雙邊貿易總額去年達到67.1億美元，使我成為菲國第11大貿易夥伴，且貿易額持續增長，今年前七月已攀升至第10大。因疫情睽違多年，2025菲律賓台灣形象展周三（9/17）回歸馬尼拉登場，雲集橫跨綠色永續、農漁科技、智慧科技、大健康產業，智慧生活五大主軸的145家台灣企業參與。貿協董事長黃志芳表示，台灣形象展打造跨國合作平台，推動台菲產業鏈結，回應菲國產業升級與永續需求，並拓展東協交流，展現台灣創新與競爭力。
日期：2025-09-17
今周刊編按：預期聯準會將在本周宣布降息，加上特斯拉與Alphabet等大型科技股強勁，美股4大指數15日全面收漲，其中標準普爾500指數和那斯達克指數再創歷史新高。Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US) 股價上漲，成為今年以來科技「七巨頭」中表現最佳股票，年初至今報酬率達 33.0%，超越輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 的 32.3%。道瓊工業指數上漲49點，收在45883點；那斯達克指數上漲207點，收在22348點；S&P500指數上漲30點，收在6615點；費城半導體指數上漲58點，收在6059點。科技巨頭也全數收紅，Meta (META-US) 上漲 1.21%；蘋果 (AAPL-US) 上漲 1.12%；Alphabet (GOOGL-US) 強漲 4.49%；微軟 (MSFT-US) 上漲 1.07%；亞馬遜 (AMZN-US) 上漲 1.44%。費半成分股普遍收高。博通 (AVGO-US) 上漲 1.17%；輝達跌 0.04%；應用材料 (AMAT-US) 上漲 1.87%；高通 (QCOM-US) 跌 0.38%；AMD (AMD-US) 上漲 1.63%；美光 (MU-US) 小漲 0.34%。至於台股ADR也走升，台積電 ADR (TSM-US) 漲 0.79%；日月光 ADR (ASX-US) 上漲 1.36%；聯電 ADR (UMC-US) 上漲 1.33%；中華電信 ADR (CHT-US) 漲 0.25%。
日期：2025-09-16
隨著生成式 AI 帶動全球數位浪潮，產業的運作方式正面臨全面轉型。華碩雲端暨台智雲總經理吳漢章在 2025 DATE SUMMIT的演說，以「AI 驅動的數位轉型與創新策略」為題，AI 2.0 的核心在於算力與大型語言模型，而台灣正站在結合硬體優勢與雲端資源的關鍵節點，有望打造自主可控的AI生態，並在國際競爭中找到突破口。
日期：2025-09-15
U18世界盃棒球賽最後一天賽事，中華隊在季軍戰對決南韓隊，雙方一路僵持互有領先，中華隊7局上靠江庭毅關鍵安打攻下致勝分，終場以3：2險勝，奪下本屆賽事季軍，也是連續4屆打進前3名。
日期：2025-09-14
台新新光金週五（9/12）宣布旗下證券、期貨與元富合併案事宜。台新證券、元富證董事會通過合併計畫，以台新證1.1264股普通股換發元富證普通股1股，合併後名稱「台新綜合證券」，估計台新證市占率將達全台第4大。另外，台新期貨、元富期貨董事會亦通過合併案，預計以台新期貨每2.1028股普通股加計現金3.5714元，取得元富期貨1股普通股，合併後台新期貨在台市占率為第5大。
日期：2025-09-12
甲骨文 (Oracle)(ORCL-US) 股價周三 (9/10) 大漲逾 35%，在公布亮眼的雲端營收前景後，抵消了財報首季未達預期的利空。81歲甲骨文共同創辦人艾里森(Larry Ellison)憑藉這波股價狂飆，暫時取代馬斯克 (Elon Musk)，躍升全球首富。
日期：2025-09-11
台灣手握最多飯店客房的敦謙國際，自行開發的HEXA一站式旅宿平台，已有逾七百家旅宿業者採用。董事長葉維迪未來還想當旅宿業的「Shopify」，挑戰國際軟體大廠，搶食B2B市場大餅。
日期：2025-09-10
歴史第一遭，台灣單月出口首度超越南韓！來到南韓考察，早上起床看到的一個數字，8月台灣出口繼續大躍升，8月出口值584.9億美元，年增34.1%，原本大家以為受到川普對等關稅影響，提前拉貨潮會出現在上半年，下半年會衰退。沒想到，受到AI大浪衝擊，下半年繼續旺。
日期：2025-09-10
在岸田文雄政府推出「新創五年計畫」、設定十兆日圓投資總額與十萬家新創企業扶植目標後，東京如同注入一劑強心針，迅速成為國際創業熱點。資本與政策雙引擎齊發，不僅激活日本新創生態，也重新定義了「辦公室」的角色──它不再只是單純的作業場域，而是團隊信任、人才吸引與品牌形象的第一戰場。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
