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浪漫的法國在全球AI排名第5,硬體超強的台灣只居21名!建立「開源台灣隊」才能翻轉軟體沙漠的困境
科技

浪漫的法國在全球AI排名第5,硬體超強的台灣只居21名!建立「開源台灣隊」才能翻轉軟體沙漠的困境

日前我訪問台灣大哥大資訊長蔡祈岩,還有參與開源軟體創業的前陽明交大資訊學院院長陳志成,談到台灣應該更重視開源軟體,推動「開源台灣隊(Open Source Team Taiwan)」,以補足目前台灣產業發展朝硬體嚴重偏斜的缺憾。我覺得這是一個對當下台灣電子業至為重要的倡議,也是打造未來三十年下一座神山時,最關鍵的發展議題,在此與各位分享這些觀點。

日期:2026-01-07

說故事餐酒
生活消費

說故事餐酒

餐廳、酒吧招牌燈一亮,現正營業中,吧台裡備有好料,還有動聽的全套故事等客人上門。一道菜、一杯酒、一份甜點,分別藏著一個畫面、一份情懷,手握刀、筷吃飯配故事,愈咀嚼愈有味。

日期:2026-01-07

《病主法》上路七年  仍遭多人誤解 預立醫療決定不是不救  是幫自己善終
健康

《病主法》上路七年 仍遭多人誤解 預立醫療決定不是不救 是幫自己善終

《病主法》上路將滿七年,預立醫療決定觀念已逐漸被社會認識。但不少民眾仍未充分理解,簽署並不等於「無條件放棄急救」、「不讓醫師提供積極治療」,只是不再施行「無效醫療」。

日期:2026-01-07

專訪》谷力哲談台歐新交流  從經濟轉國防 歐盟駐台代表:歐洲安全延伸至台海
國際總經

專訪》谷力哲談台歐新交流 從經濟轉國防 歐盟駐台代表:歐洲安全延伸至台海

近期台歐高層互訪頻繁,外交關係快速升溫。《今周刊》專訪歐洲經貿辦事處處長谷力哲,分析雙方如何將共同理念價值轉化為互利互惠,以及台歐關係未來可能發展。

日期:2026-01-07

專訪Rapidus社長  親揭挑戰二奈米計畫 日本半導體國家隊衝量產  一.四奈米箭在弦上
國際總經

專訪Rapidus社長 親揭挑戰二奈米計畫 日本半導體國家隊衝量產 一.四奈米箭在弦上

《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權,摘譯每期重要內容,提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。

日期:2026-01-07

3檔配息率飆破15%,1月除息ETF誰最強?00830一張發9000元、股價漲8成...最後買進日1/19,能跟著除息?
ETF

3檔配息率飆破15%,1月除息ETF誰最強?00830一張發9000元、股價漲8成...最後買進日1/19,能跟著除息?

編按:2026年才剛開局,ETF除息行情就直接「火力全開」。各家投信接力丟出超大紅包,光是本月就有超過80檔ETF進入除息旺季,配息金額與殖利率數字一檔比一檔驚人。不過,紅包愈大,更要考量風險。科技型ETF靠資本利得撐高配息,遇到回檔往往修正又快又深;相對之下,金融型ETF雖然少了爆發力,卻多了一份穩定性。這一波除息秀,該全力搶、還是選擇「睡得著」的配置,更考驗投資人的判斷。

日期:2026-01-07

從金控到電子股,今年高股息主角換人當!孫慧芳:AI多頭行情不變,持股要抱緊
台股

從金控到電子股,今年高股息主角換人當!孫慧芳:AI多頭行情不變,持股要抱緊

2025年台灣上市企業獲利預估達可達4.4兆元,創歷史新高,預估2025年股利獲利達2.6兆元(2026年配發),配息率應可達59.1%。非金融業前三季已達2.6兆元,年成長10.33%,還未達到2022年的高峰,2025年的企業獲利以電子業主占比高,是拜人工智慧相關製造成長之賜。

日期:2026-01-07

主打「買設備送工程師」,讓輝達、谷歌等巨頭出貨都靠它, 成為2025上市籌資王、14個月股價漲3.5倍 AI晶片把關王 鴻勁全解密
科技

主打「買設備送工程師」,讓輝達、谷歌等巨頭出貨都靠它, 成為2025上市籌資王、14個月股價漲3.5倍 AI晶片把關王 鴻勁全解密

(今周刊1516)出身於台中的半導體設備廠鴻勁,從電子雞晶片,做到成為輝達的自動化測試核心供應商,如何稱霸AI市場、市值突破近6千億元?

日期:2026-01-07

鴻勁、群聯...產業隊長張捷的6隻金雞母曝光!雲端大廠拉貨推升記憶體,PCB上游寡占有望高成長
台股

鴻勁、群聯...產業隊長張捷的6隻金雞母曝光!雲端大廠拉貨推升記憶體,PCB上游寡占有望高成長

展望2026年,AI依舊是投資市場的主旋律,但要著重於「新AI」供應鏈,建議可從半導體IC測試設備、記憶體超級循環、高毛利PCB供應鏈尋找投資機會。

日期:2026-01-07

CES 2026/超微蘇姿丰大秀「算力怪獸」,AMD史上最先進2奈米晶片,台積電成關鍵推手…能挑戰輝達?
科技

CES 2026/超微蘇姿丰大秀「算力怪獸」,AMD史上最先進2奈米晶片,台積電成關鍵推手…能挑戰輝達?

全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕,超微(AMD)執行長蘇姿丰發表主題演講,圍繞AI革命,AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。面對生成式 AI 帶來的運算缺口,蘇姿丰展現強大的技術野心,特別是在與晶圓代工龍頭台積電(2330)的深度戰略合作上,透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet(小晶片)技術,全面推動 AI 效能翻倍增長。

日期:2026-01-06