群益證（6005）今年初迄今大漲65.3%，今天（2026年6月1日）盤中一度觸及40元關卡。富旭哥群益證平均成本24元以下，我研判訂閱戶的平均成本可能在30元以下，帳上報酬率頗為可觀。有投資朋友在問：「40元以上的群益證該獲利了結嗎？」我的建議是：再讓子彈飛一陣子。並分享我自己建立的群益證減碼機制。
日期：2026-06-01
由伊隆•馬斯克（Elon Musk）創立的美國民營航太製造商SpaceX（太空探索技術公司），近期傳出即將以代號「SPCX」在那斯達克掛牌上市。這家終極目標是「推動人類移居火星」的企業，不僅估值上看2兆美元，更計畫透過1拆5的股票分割大幅降低投資門檻。
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026盛大開幕前夕，當全球科技巨頭與國際大廠聚焦新世代AI算力與尖端創新應用焦點中。面對AI正在重新分配全球機會的轉折點，東海、臺師大、北教大與游榮吉教育基金會強烈呼籲：「AI的核心價值不應只是技術的競逐，更是一場『教育公平革命』。」因為AI正在重新分配機會，偏鄉孩子絕對不能錯過這班列車，國內科技大廠推動CSR時，更應強化AI教育資源比重。
日期：2026-06-01
台股週一(6/1)指數開高走高，在老AI股的帶動下，盤中一度衝上45931點；隨後雖然漲勢稍有收斂，但多頭買盤依舊強勁。週一台股以44872.82點開出後，盤中一度暴漲1198點、衝上45931.1點歷史新天價；隨後漲幅收斂，終場收在45337.91點、上漲604.97點，創收盤新高價，成交量1.4兆元。面對老AI帶頭衝，群益投顧總經理范振鴻認為，主要是受到Dell財報表現帶動，預估老AI股還能漲，但漲幅恐不如零組件表現。在資金配置上，儘管有財經名人開始降低持股水位，但范振鴻仍相對看好台股後市，建議可配置約8~9成的高水位。
日期：2026-06-01
鴻海(2317)6月第一天上演大驚奇！鴻海股價繼上周五(5/29)上演罕見的漲停秀後，週一(6/1)盤中一度觸及304.5元、漲幅逾3%，創26年來新高，歷史高點則是在2000年的375元。不少股民都在問：鴻海300元還可以買？分析師認為，以過去法人對鴻海EPS約18、19元水準，以及鴻海董座劉揚偉強調「目標每年賺2股本」推估，300元仍屬合理價格。
日期：2026-06-01
萬眾矚目的 6 月高股息「死亡之組」配息大戰正式開打！由 00918 （大華優利高填息30）率先開出 1.26 元的超強第一槍，直接將戰火推向最高點。這讓擁有 126 萬股東的衛冕冠軍 00919（群益台灣精選高息）接下來的動作備受市場期待。究竟這對「相愛相殺」的宿敵，本季誰能坐穩配息王的寶座？財經作家指出，這場爭霸戰的背後，其實正宣告著高股息 ETF 的選股邏輯，已經迎來了結構性的關鍵轉變。
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
國泰金(2882)週五（5/29）舉辦2026年第一季法人說明會，公布稅後淨利達317億元，若加計FVOCI（調整後獲利）股票資本利得調整後，獲利更達486億元，每股盈餘（EPS）為2.15元，調整後EPS則為3.31元。其中，銀行、產險、投信及證券第一季稅後淨利皆續創歷年同期新高，金控年化ROE達16.9%。展望整體金控，由於股市至5月底已上漲54%，人壽端受惠於股市頻創新高並適時實現資本利得，截至5月底收盤，國內外股票的未實現利益已超過2700億。國泰金股價近期逐步墊高，從5/13相對低點76元一路來到5/27最高86.4元，創2008年、18年來新高，後續或有機會能續創紀錄。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
