「今年 Summer Fair 真的不一樣！」台灣富士軟片資訊董事長兼總經理勝田明典在接受《今周刊》專訪時興奮表示。
日期：2025-08-14
曾任美國國務院資深顧問的惠頓（Christian Whiton）在周一(8/4)以「台灣如何失去川普」為題撰文，指台灣過去過度親近拜登政府，疏遠了願意提供台灣實質幫助的共和黨員。週二（8/12）他再度發文，以《台灣該做什麼 長期支持台灣人士的建議》從台灣的國防開始談起，給予台灣政府建議。以下為全文。
日期：2025-08-13
AI浪潮下，台股出現至少5家出類拔萃的科技新星，分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎，還有封測分選機台的鴻勁。
日期：2025-08-13
六月三十日，數位發展部依《詐危條例》，針對Meta廣告服務系統性缺失祭出一千五百萬元罰鍰；另一廂，LINE則與政府合作，大砍七‧三萬個高風險帳號，受到官方肯定，他們怎麼做到的？
日期：2025-08-13
8月6日在白宮的記者會上，川普無預警宣布，晶片稅率將高達100％，「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅，但好消息是，像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司，不會被收費。」
日期：2025-08-13
美國總統川普宣布課徵100%晶片稅，但是承諾在美國投資者則可豁免。同台的庫克奉上6千億美元投資計畫，換得晶片稅豁免；隨後輝達以上繳中國市場營收的15%，取得繼續在中國做生意的通行證，台積電這兩大客戶招式一出，對台積電是利是弊？
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
在天災頻仍、地緣政治壓力加劇下，國家與社會韌性成為全民必修課。總統賴清德將今年7月定為「國家團結月」，完成漢光41號、城鎮韌性等演習，並在全國同步進行防空避難與民防訓練。《今周刊》專訪壯闊台灣聯盟理事長吳怡農，從其民間角度分享成立5年來推動社會韌性、全民防衛的經驗與觀察，以第一人稱對談，探討台灣如何在天災與戰爭威脅下強化自我保護能力。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
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