(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○％，但因附加豁免條款，讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散，更激勵台股衝破二萬四千點，並持續向上挑戰新高紀錄。
日期：2025-08-13
(今周刊1495)川普祭出一○○％半導體關稅的影響多少？美國經濟、全球供應鏈與地緣政治又將出現什麼變化？《今周刊》專訪《晶片戰爭》作者克里斯．米勒，為讀者提供完整解析。
日期：2025-08-13
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
財政部統計處周五(8/8)公布最新數據，我國7月出口衝上566.8億美元，超乎原本預期，繳出「連21紅」的驚人成績。此外，單月出口金額再創單月紀錄，連續3個月刷新單月紀錄。官員形容，我國7月出口仍是「氣勢如虹」，且AI成為「剛性需求」已成廠商共識，因此即便8月對等關稅上路，財政部預估，接下來8月出口依舊是能突破500億美元，達成連22紅。值得一提的是，我國今年7月出口，美國佔比達32.9%，寫下35年新高。今年前7月對美出超金額，更達697億美元，只花了7個月，就超越去年對美出超金額，「提早刷新全年歷史對美出超紀錄」。
日期：2025-08-08
讓投資人提心吊膽的半導體關稅終於出爐，儘管是嚇人的100%，然而美國總統川普提及「若廠商承諾在美設廠或正在美國設廠就沒有關稅」，此說法讓護國神山台積電（2330）宛如拿到免死金牌，激勵台積電股價在週四（8/7）出現4%以上漲勢，盤中一度衝上1180元的歷史新高，市值站上30兆元。最終，台股開高走高，加權指數終場大漲556.41點，以24003.77點作收，漲幅2.37％，成交量4529.76億元；其中外資在週四買超432億元，7月買超2279億元，是自2023年11月單月買超2399億元以來的最高。
日期：2025-08-07
(今周刊1494)近年中國製造壓境、匯率波動，如今美國20%關稅壓力，令業者哀聲四起。危機，卻也可能是轉機。政府與企業應攜手發揮台灣科技優勢，協助傳產導入AI與創新科技，布局多元市場，加速升級。現在，正是啟動轉型蛻變的關鍵時刻。
日期：2025-08-06
國防科技公司 Anduril Industries 創辦人今日來台演講，透露他們將在台灣成立研發團隊，運用台灣強大的科技力，轉化為足以嚇阻中國軍事入侵的國防實力。
日期：2025-08-05
