編按：金融股獲利陸續出爐，富邦金、國泰金雖然衰退幅度大，仍穩坐前2名，中信金則名列第3。玉山金則相較去年同期成長28%，是13家金控中唯一成長兩位數的公司。另外，剛合併新光金的台新金8/11盤前公布7月獲利36.2億元，EPS0.92元，超乎市場預期，收盤價16.55元；8/12除息0.9元，收在15.95元。財經部落客股市小黑綜觀金融股7月表現，認為台新金對照華南金、合庫金獲利差不多，股價卻差一截，很容易分辨誰比較適合存股。1-7月金融股獲利還有什麼亮點？
日期：2025-08-12
編按：努力工作，薪水老趕不上節節攀升的高物價？認真存錢，買房仍舊是遙不可及的癡心妄想？或許你以為只要賺錢、存錢，財富自由終將來到，然而，問題從來不是收入太少，而是缺乏有效的理財系統，帶你找到致富的正確之道。「理財醫生」陳大仁，用親身經歷告訴你如何3年內從負債到資產千萬，只要掌握「4帳戶理財術」，人人都能翻轉財務享受富足人生。
日期：2025-08-12
根據內政部警政署的165打詐儀錶板，光是週二（8/12）一天就受理542件詐騙案件，金額高達3億2,348萬，為了防堵詐騙，各家銀行陸續祭出相關限制措施，包括帳戶餘額太少會被暫停所有交易功能，又或是薪轉戶長期無撥薪紀錄也會暫停帳戶服務等，各種管控手段引發廣大存戶注意。《今周刊》本文就帶讀者一次了解銀行新制。
日期：2025-08-12
中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
民眾黨主席黃國昌在週一（8/11）透露，有意投入2026年新北市長選舉，周二（8/12）就率台北市議會民眾黨團拜會台北市長蔣萬安，討論核三延役/重啟公投案。蔣萬安致詞時不忘「宣示主權」，特別提及藍營的新北市長熱門候選人、台北市副市長李四川。李四川正在國外，未出席這場活動，黃國昌在會後被詢及是否感到可惜時說，「不會啦！以後很多機會，大家不要急」對於蔣萬安說要將台北打造成為以AI驅動的智慧城市，若無穩定供電，要如何發展AI？民進黨屏東立委莊瑞雄質疑，你台北市要電，所以叫屏東核三廠重啟發電？不知道蔣萬安跟黃國昌是忘記了還是害怕想起來，新北市還有核一、核二廠！
日期：2025-08-12
今周刊編按：中度颱風楊柳陸上颱風警報已發布，8/13颱風假22縣市哪些會放，仍有待稍晚公布。國家災害防救科技中心表示，周三(8/13)將威脅台灣，楊柳影響台灣陸地時間為周三至周四(8/14)，暴風圈主要強降雨區為東半部、南部及中南部山區，強陣風影響範圍為花東、中南部地區、離島及沿海空曠地區。國家災害防救科技中心表示，花蓮縣、台東縣、台南市、高雄市、屏東縣和澎湖縣等6縣市，沿海河口低窪與易淹水區須注意強降雨造成的積淹水。坡地易致災區為宜蘭縣、花蓮縣、台東縣、南投縣、雲林縣、嘉義縣、台南市、高雄市、屏東縣等9個縣市山區。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
今周刊編按：2023年宏都拉斯與台灣斷交後轉向與中國建交，不僅加入「一帶一路」、支持委內瑞拉前總統馬杜洛政權...等，與美國關係迅速惡化。然而，中國並未兌現當初給予的經濟承諾，重創宏都拉斯白蝦產業。隨著宏都拉斯總統大選將於11月登場，多名總統候選人已表態希望與台灣復交修復關係。美國學者拉吉（Henry Large）在美國雜誌《外交家》上發布專文分析此事，認為中國經濟承諾落空、執政黨因經濟與貪腐問題民調低迷，以及宏國希望修補與美國關係...等因素，是促使宏都拉斯想與台灣復交的關鍵性因素。對此，外交部周二(8/12)表示，只要能夠符合目前政府推動的總合外交，能夠獲得榮邦的效益，以及能夠達到互利共榮的目標，外交部都願意積極的促成。外交部發言人蕭光偉表示，持續關注宏都拉斯的選情發展，外交部對於宏都拉斯各界人士都保持溝通管道，也都有了解與掌握。
日期：2025-08-12
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
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