張冠李戴的錯誤新聞解讀。這兩天有兩則新聞，一個是成立51年的瑞昇金屬宣布歇業，媒體都寫著：51年老牌半導體材料大廠倒閉，關稅重災第一槍，從半世紀榮光到黯然熄燈，台灣製造業隱憂浮現⋯。
日期：2025-08-19
51年老字號電子材料廠「瑞昇金屬」近期無預警宣布關門，並將進入債務清理程序。根據官網公告指出，公司受到多重外部因素衝擊，董事會評估後選擇停業，並委託律師依程序向法院申請債務清理。瑞昇金屬黯然結束營運，反觀同業昇貿(3305)今年前2季EPS分別為1.22元與0.16元，受惠於國際錫、銀價維持高檔，有利毛利率提升，加上對手瑞昇金屬不玩了，吸引投資人追價昇貿，週二(8/19)股價再次漲停，續創18年來新高。
日期：2025-08-19
上周參加2025年台灣創投年會，聽到許多精彩的分享，其中信驊董事長林鴻明與緯創董事長林憲銘兩人的演講，最令人印象深刻。兩位業界領袖的奮鬥歷程與經驗談，給在場的創投家、創業家很多啟發，值得做一點記錄。
日期：2025-08-18
幾家美國大公司本月底前財報將大致揭露，台灣上市櫃公司則在 8月15日前已完成財務公告（14日截止）。從資料中，看到美國幾家CSP（雲端服務公司）已經發布他們的財報和未來展望，四大雲端公司微軟、谷歌、亞馬遜和Meta都宣布增加2026年資本支出，微軟（Microsoft）增加至1200億美元，谷歌（Google）上調至850億美元，亞馬遜 （Amazon）預估超過1000億美元、臉書（Meta）為1050億美元。
日期：2025-08-15
為增進創新板上市公司資訊透明度並拓展公司與投資人間溝通管道，證交所偕創投公會於8月13日之「2025台灣創投年會｣，舉辦創新板上市公司專場活動，邀請五家創新板公司進行財務業務發表，本次活動吸引投資人、創新企業及投資機構等近百位與會者參與，現場反應熱烈。
日期：2025-08-14
AI帶動生產力循環，美股資金集中七大科技巨頭，雲端巨擘大舉擴產推升高階材料需求。台灣尖點科技憑鑽孔與鍍膜鑽針雙優勢，切入AI PCB市場，具競爭優勢。
日期：2025-08-13
AI浪潮下，台股出現至少5家出類拔萃的科技新星，分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎，還有封測分選機台的鴻勁。
日期：2025-08-13
受惠AI伺服器的強勁需求，帶動相關科技概念股掀起上漲狂潮，連成功轉型的AI傳產供應鏈也開始發動漲勢，專家分享後續尚有表現空間的口袋名單。
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
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