全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
日期：2025-04-22
今周刊編按：被動元件大廠國巨 (2327) 今 (17) 日召開董事會，決議通過每股面額由 10 元變更為 2.5 元，以目前國巨股價在457元，分拆後仍可維持在百元俱樂部之內，而國巨也表示，分拆讓國巨股價可以更親民。另外，國巨也宣布對日本熱敏電阻廠芝浦電子收購價，由每股4300日元調升至 5400日元，增加約 25%。
日期：2025-04-17
鴻海董事長劉揚偉周四（17日）在全國工業總會會員大會演講時表示，鴻海除了在產品面搭上AI的順風車，本身營運面也在許多地方導入AI技術，例如以生成式AI每年可以節省大約100億台幣費用，還能把產線調校的成效快速達到八成，一改以往需要透過老練師傅慢慢提升至八成的作法。或許更令人意外的是，鴻海由於每年的工人需求數量有高低期，長年維持60~80萬人，而有時在用人尖峰期一天就會招募上萬人，因而遇過不肖同業以派人以「假應徵、真騙錢」的方式搞鬼。鴻海集團的人資單位近年來透過生成式AI的工具，已經有效遏止這類亂象。
日期：2025-04-17
二○二五年起台股當中的記憶體、CCL（銅箔基板）等電子原物料族群，在低迷已久後，股價表現相對亮眼，但後續業績展望如何？是持續好轉還是曇花一現？
日期：2025-03-26
今周刊編按：被動元件大廠國巨 (2327) 週三 (2/5) 晚間宣布，將以約 655.59 億日元(140.6億元台幣)，公開收購日本芝浦電子100% 股權，藉此擴大感測器業務。國巨週四(2/6)股價開盤一度上漲超過3.8%，最高來到591元，近午盤維持小漲0.88%。外資看好國巨併入芝浦後，將挹注今年營收及獲利5%、3%，因此維持買進評等，目標價700元。
日期：2025-02-06
半導體驅動未來科技發展，異質整合、3D IC及檢測等前瞻技術，是延續摩爾定律新解方；化合物半導體讓能源效率再進化，AI、能源、電動車都少不了它，科技生活新紀元，由此開啟。
日期：2024-11-19
被動元件龍頭國巨（2327）董事長陳泰銘表示，國巨集團從2018年開始持續轉型，過去六年來經過多宗跨國併購案後，「國巨已經不是十年前的國巨」！他以2023全年財報說明，65%營收是來自技術門檻較高的產品，例如車用、工業、醫療及國防航太等領域；若以地域來看，大中華的營收佔比降至24%，反觀歐、美、日、韓等相對高端的市場，已經貢獻了75%營收。從集團本身來看，目前全球4.2萬位員工中，高達85%是外國人，而且國巨在全球35個國家，共有53個製造基地，換句話說國巨不只是「China+1」，而已經是「China+34」的國際企業了。陳泰銘也宣示，「國巨在AI的所有應用領域，絕對不會缺席」，並看好AI興起將大幅推升被動元件、感測器及功率半導體的需求。
日期：2024-09-26
二○二五年，台灣將成為超高齡社會，「肌肉流失」是普遍需認識的議題。若要趁年輕「存肌肉本」、中年「維持肌肉量」、老年「減少肌肉流失」，該怎麼做？
日期：2024-07-03
