上次，提到輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台緊盯新世代晶片「Rubin」的製程狀況，也告訴大家，目前的市場倒也還沒有讓大家擔心。反觀，還在廚房裏的大菜台積電要怎麼華麗上桌，端出來時要在添加哪一些點綴（特化材料）呢？
日期：2025-09-02
美國與台灣對等關稅談判持續進行，但國內有論者持續散播「疑美論」。其中，泛藍的無黨籍立委高金素梅日前在立法院表示「不應讓美國予取予求、無盡地勒索」，更當場要求行政院長榮泰「拒絕美國市場」，引發嘩然。財信傳媒董事長謝金河評論，美國總統川普能對全世界課關稅，就是因主要國家大部分產品都賣到美國。他說，主張台灣主動放棄美國市場「形同輕生」，更抨擊「你在政治場域亂喊沒有關係」，但台灣還是要務實，才能找到自己未來發展、生存大道。
日期：2025-09-01
台股九月魔咒再現！統計顯示九月跌幅最深、勝率最低，即使納入殖利率亦難翻轉。暑假開銷、財報空窗與外資調節，共同加劇市場壓力，投資人宜審慎調整，布局年底行情。
日期：2025-08-31
美中經濟實力真的勢均力敵了嗎？《商業爭霸》揭示，美國企業掌握全球關鍵產業利潤，中國GDP資料虛胖，實力僅美國一半，經濟制裁下更將陷入深層困境。
日期：2025-08-27
過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
日期：2025-08-20
上周參加2025年台灣創投年會，聽到許多精彩的分享，其中信驊董事長林鴻明與緯創董事長林憲銘兩人的演講，最令人印象深刻。兩位業界領袖的奮鬥歷程與經驗談，給在場的創投家、創業家很多啟發，值得做一點記錄。
日期：2025-08-18
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
蘋果執行長庫克（Tim Cook）8月6日在白宮演說，宣布蘋果未來四年將在美國追加投資1000億美元，達到總投資6000億美元，並啟動「美國製造計畫」，構建完整的美國晶片供應鏈。
日期：2025-08-11
近年台灣科技大廠「內鬼／洩密案」層出不窮，護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電（2330）就不止一次發生內鬼案，聯電（2303）、聯發科（2454）、宏達電（2498）等大廠也都曾發生洩密案。
日期：2025-08-10
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