面對全球經貿局勢變動，半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心，總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議，經濟部委託工研院與國際半導體產業協會（SEMI）合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，並由20個公協會共同協辦。
日期：2025-09-11
全球經貿局勢震盪，美國對等關稅使企業承受前所未有的壓力，過去仰賴成本優勢與供應鏈效率模式，正被地緣政治與貿易規範重新定義，歐盟碳邊境調整機制（CBAM）即將上路，碳足跡成進入國際市場的門票。在這波轉型浪潮下，桃園市作為全台製造重鎮，中小微企業普遍面臨人才不足、技術斷層、資源缺乏等困境，難以輕易應對智慧化與低碳化的雙軸升級挑戰，桃園市政府攜手產官學研成立智慧產業學院，以系統化人才培育與產業輔導機制，補足企業轉型所需底氣，協助建立面對國際關稅與淨零壓力的韌性。
日期：2025-09-11
台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清，周三（10日）以台灣半導體產業協會理事長的身分公開表示，有些國家以為找來一兩家半導體公司去蓋晶圓廠，就可以開始自己做半導體了，這與半導體產業的實務面大相逕庭，因為連台積電這麼大的企業，都需要與全球供應鏈及夥伴合作，才能因應當前的市場狀況及客戶需求。
日期：2025-09-10
在全球AI浪潮與永續轉型交織的趨勢下，第12屆「鄧白氏中小企業菁英獎」以「AI領航・永續升級」為主題，表彰1,042家展現卓越營運韌性與創新能力的中小企業。今年獎項延續與國立臺北大學合作評選機制，提升永續權重至60%；也持續與合作金庫銀行聯手頒發「合作金庫永續磐石獎」，更首度增設「AI&科技創新獎」，鼓勵積極導入AI與創新技術、推動轉型升級的優秀企業。
日期：2025-09-10
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
企業「精實生產」雖成功降低庫存與成本，卻犧牲了供應鏈韌性。當全世界面臨疫情與其他重大風險的衝擊時，供應鏈的穩定性將不堪一擊！
日期：2025-09-10
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
對等關稅8月上路，各界關注對台灣出口衝擊有多大。根據財政部此前預估，8月我國出口額仍可創連22紅，年增率甚至可望突破2成。關鍵是半導體、資通訊仍是我國出口主力，受惠AI熱潮，依舊可望帶旺我國出口。而左右產業榮枯的並非對等關稅，而是美國232調查鎖定的半導體關稅。1、對等關稅衝擊本周曝光！傳產難翻身 AI續旺，領台灣邁向連22紅2、iPhone 17來了！輕薄款Air能驚豔全球嗎？3、國際半導體展登場AI引爆商機、17國參展破紀錄
日期：2025-09-08
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