輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
近期國內出現漢他病毒病例，國際上人傳人感染死亡案例，民眾對「鼠疫」感到不安。漢他病毒如何傳播？ 症狀又有哪些？醫師提醒，民眾防鼠害外，更要留意環境清潔與身體警訊。
日期：2026-05-27
馬英九基金會風暴越演越烈，前國安會秘書長金溥聰週三（5/27）上直播專訪竟然「跑錯地方」大遲到，還被主持人趙少康開玩笑說「我的天！我不好意思講『你失智了喔』？」而馬英九基金會董事、三人調查小組發言人李德維26日公佈前總統馬英九大姊馬以南傳給前國安會祕書長金溥聰的簡訊，內容為「站在家人保護弟弟的立場，如果你不停止傷害英九，我們立即準備向法院聲請馬英九的輔助宣告，並公開你對馬前總統的挾持與利用。比起司法檢察來起訴審訊他幾年，不如宣告他有病」。金溥聰則是嚴正駁斥未曾收到此訊息，並就李德維未查證的言論提告。律師黃帝穎分析，暫且不論李德維唸的馬以南訊息從何而來，就訊息內容明顯有扭曲輔助宣告及馬英九證人或被害人身分等二大法律謬誤，且馬以南也很可能會敗訴。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上8.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
一年前還被貼著「AI輸家」標籤，一年後股價站上歷史高點、財報淨利潤暴增八一％。今年的I/O大會上，谷歌宣布押寶三大領域，試圖鞏固龍頭地位。
日期：2026-05-27
在桃園屹立超過百年的福海宮，因為航空城開發計畫，十多年來在拆遷與保留之間擺盪，凸顯出台灣在大型公共建設徵收土地的範圍，以及判別保留無形文化資產的標準，依舊模糊難解。
日期：2026-05-27
沉寂已久的前股王大立光，近期股價不但站上五年新高，成交量也透露出市場對其態度出現改變。大立光近年做了什麼改變？投資人又該如何看待？
日期：2026-05-27
他首先感覺到的，是身體的不對勁。視線模糊。在微弱的光線裡，他看到自己的雙手，皮膚翻裂、剝離，疼痛，瞬間湧上來。但他選擇讓其他民眾先上救護車。
日期：2026-05-26
編按：潤泰集團總裁尹衍樑週二(5/26) 凌晨4時21分辭世，享壽76歲。潤泰集團發出聲明表示哀悼。潤泰指出，尹衍樑一生致力於產業創新、公共工程技術提升與社會公益。自接掌潤泰集團以來，以卓越的遠見與開拓精神，將集團業務由紡織大廠成功轉型並擴展至營建住宅、南山人壽、零售百貨及生技醫療等多元領域，為台灣經濟發展做出卓越貢獻。尹衍樑41歲從父親手中接掌事業之後，讓潤泰集團的觸角擴及紡織、營造、金融、量販、醫療、教育多元領域，成長為一個巨大宏壯的事業體，然而他最在意的並非事業成就，而是對社會有更大的使命責任。父親曾告訴他：「做生意只是金錢數字，但是教育才是傳世大業。」於是，他決定用一生時間完成父親的期盼，不僅在中國創辦光華管理學院，捐贈4.4億幫助台灣優秀醫學院學生出國深造，親自在臺大擔任土木教授，如今更成立華人世界諾貝爾獎之稱的「唐獎」。尹衍樑以生命為課題，經驗為教材，寫出了這本撼動人心的10堂課。本文摘自今周刊出版《興學興人的神隱總裁: 尹教授的10堂課》
日期：2026-05-26
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
