受惠於美股四大指數全面收紅，加上輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於台北國際電腦展（COMPUTEX）的演說效應帶動，美股費城半導體指數狂飆760.62點。在國際多頭氣勢激勵下，台灣加權指數在週三（6/3）早盤展現強烈攻勢，開盤即上漲103.15點、以45660.46點開出。隨後在買盤大舉湧進下，大盤漲幅一路擴大到近千點，盤中最高觸及46552.16點，順利突破46000點整數大關，再度刷新台股盤中歷史新高紀錄。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
PC市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但COMPUTEX期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入PC處理器市場，賽道空前擁擠。
日期：2026-06-03
「最近當我們巡迴全台介紹這檔新商品前，我都會問台下的投資人，手上有沒有買AI股票，結果就是幾乎所有人手上都有，甚至有些人可能是百分之百都投入在AI概念股。」野村投信投資策略部副總經理樓克望這樣講述著，最近在全台觀察到的情況，在投資人滿手同一種產業的股票，而傳統避險工具，沒有達到一般人期待的避險效果時，配置部分資金在相關性較低的稀土與關鍵資源，便能達到分散風險的效果。正因為觀察到投資人有這樣的需求，野村投信在此時推出全台第一檔同時含括「稀土、鈾礦與黃金」的關鍵資產ETF「野村全球稀土與關鍵資源ETF（009821）」，這檔被市場趣稱為「金稀鈾」的全新產品，究竟有何獨特之處？
日期：2026-06-02
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
你的投資目標是什麼？是在為退休尋找一個更大的投資標的？為了10年後預期的某個專案準備資金？買下第一間房子？希望透過投資變成一種收入來源？你對這些問題的回答會（也應該）隨時間而改變，但這將影響投資策略：具體來說，會影響你選擇投資哪些類型的公司（或基金），例如「價值型股票」還是「成長型股票」。
日期：2026-06-01
美國對台灣汽車零組件關稅從26.71%降至15%，銷美汽車零件股應聲大漲。其實，帝寶的利多不僅這一樁，一、中國廠轉虧為盈，二、與主要勁敵堤維西（1522）毛利率差的大幅擴大，三、估值嚴重偏低。後面這三個利多的效應，不遜於關稅調降的力道。
日期：2026-05-29
台股周五(5/29)在兆元宴的威力，以及鴻海、緯創、聯發科、廣達等股東會釋放喜訊、美伊戰事還有轉圜等利多加持下，一掃周四開高走低震盪1700點的疲態，一路維持大漲格局。終場收在44732.94點，上漲1096.5點或2.51%，漲點創史上第8大，尾盤因MSCI季度調整，爆出1.81兆元天亮，從技術線型來看，周線月線均連拉2根長紅，大漲2464.97 點及5806.31點，創史上最強5月表現。觀察外資動向，在5天買超後，週四轉為賣超，周五再次大動作買超高達803.55億元，創史上第三大手筆，投信及自營商也都站買方，三大法人合計買超高達1018億元。根據CMoney統計，近年來端午節前20天、前10天上漲機率皆達73%，平均漲幅分別也有2.7%、1.2%，統一投信表示，隨著AI產業持續帶動企業獲利上修，市場多頭結構未變，建議投資人可透過不同類型產品搭配布局，參與台股長線成長契機。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
