AI浪潮來襲，台積電為消化先進封裝訂單，向經濟部求助，經協調後相中銅鑼科一塊地。這塊原為力積電屬意的地，「最強歐吉桑」沈榮津是如何靠一通電話，使黃崇仁大方讓地？
日期：2023-07-26
台積電這次法說會下調下半年晶圓代工展望，利空消息也反映今年晶圓代工的壓力，不過，這樣的利空在專家眼中，卻是半導體產業谷底反彈的訊號。
日期：2023-07-26
台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
台灣虎航7/20舉辦上市前公司業績發表會，力拚Q3在創新板掛牌上市。去年國門重啟後，旅遊市場迎接報復性成長，讓虎航獲利Q1立即轉正。虎航董事長陳漢銘表示，未來除了繼續搶攻國人旅日、韓市場，還要透過與日樂天集團的深度合作，把日本旅客載來台灣。
日期：2023-07-21
聯發科與輝達在車用領域聯手，從車用座艙系統到自駕車晶片市場，可能出現變化。它們的互利合作，目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。
日期：2023-07-17
汽車零組件大廠東陽（1319）蓄勢待發，今年上半年營收交出111.49億元成績，寫下五年新高紀錄。副董事長吳永茂今（10）日指出，全球電動車市場發展蓬勃進入戰國時代，中國大陸OEM新設三廠陸續投產，另外售後維修市場（AM）也持續擴大，兩大動能帶動下，下半年營運展望樂觀。
日期：2023-07-10
我特別大膽預言，台灣房市未來技術面走勢，將面臨「邪惡的第七循環」，主要從三大面向作出判斷與預測：
日期：2023-07-08
日本汽車大廠豐田週二（4 日）表示，已經在電池技術上取得重大突破，能將電池的重量、體積及成本減半，可望為電動車進步帶來巨大推動力。
日期：2023-07-07
《今周刊》周三（6/28）舉辦第六屆「2023台灣大未來 國際高峰會」，數位發展部部長唐鳳以「新科技應用下的資安戰略新布局」專題演講，益鼎創業投資集團創辦人暨創投公會理事長邱德成、中華經濟研究院院長暨臺企銀常董葉俊顯，以及水木創業顧問公司董事長暨清大創業車庫創辦人廖湘如等人也發表專題演講。數位發展部部長唐鳳指出，在數位時代，數位轉型成為產業發展的關鍵，數位部於去年8月成立，核心理念就是要運用數位工具，達成全民數位韌性。他解釋：「韌性（Resilience）指的是在遭受各種不利的影響的時候，不僅要快速恢復、即時應變，還要從不利經驗裡成長強化。」
日期：2023-06-28
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