《路透社》周一 (6/23) 援引一位美國高官的話報導，中國 AI 企業 DeepSeek 正在協助中國的軍事和情報行動，並稱這家企業試圖利用東南亞空殼公司，獲取美國規定不能運往中國的輝達晶片。這些指控標誌著在美中技術競爭和更廣泛的貿易緊張局勢下，華府對中國 AI 公司審查正顯著升級。
日期：2025-06-24
上周《今周刊》舉辦台灣大未來國際高峰會論壇，邀請日本早稻田大學教授、《半導體逆轉戰略》作者長內厚、訊芯科技董事長以及前台積電研發大將蔣尚義，一起參與討論。其中，兩人關於日本要如何復興半導體產業，還有台日在半導體的合作發展上，都提供了重要的觀點，我也提出一些個人看法，一起整理給大家參考。
日期：2025-06-23
「我去哈佛的時候，剛好是川普第一任總統任期，哈佛社群很多人不喜歡川普。」《今周刊》6月18日舉辦的「台灣大未來 國際高峰會」，日本早稻田大學教授、《半導體逆轉戰略》作者長內厚，一邊指著螢幕上的川普照片，一邊述說著對於川普的觀察，「川普不喜歡多樣性，而且他相信的是一百年前的經營學。」
日期：2025-06-18
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2025-06-18
(今周刊1487)美國經濟正站在十字路口，財政、貿易、貨幣與金融監管同時面臨壓力測試。從川普政府主導的減稅法案與關稅升溫，觸發企業與市場信心動盪，聯準會則因通膨與就業數據膠著而陷入觀望。在這場政策與數據交織的高壓季節裡，未來90天，將成為全球資本重新定價的關鍵拐點。
日期：2025-06-18
根據《路透》報導，最新一輪中美談判於倫敦舉行，雖緩和部分貿易緊張關係，但對稀土、晶片出口限制等核心爭議仍無實質進展，導致雙方在達成全面貿易協議方面仍存重大障礙。
日期：2025-06-16
AI晶片大廠超微（AMD）12日於加州聖荷西舉辦Advancing AI 2025，正式宣布MI350系列GPU第三季量產出貨，並擘劃清晰產品路線圖，預告2026年將推出MI400系列及首款機架級（Rack）解決方案Helios，積極搶攻AI伺服器市場。法人看好，AMD新品陸續量產將為台灣供應鏈帶來新一波成長動能，從晶片製造為首，下游散熱、組裝等台廠可望受惠。
日期：2025-06-13
美國晶片大廠輝達執行長黃仁勳週四 (12 日) 在接受 CNN 專訪時表示，因應美國政府對中國實施更嚴格的晶片出口限制，該公司未來的財測將全面排除中國市場。
日期：2025-06-13
中美經貿磋商機制首次會議9日在英國倫敦登場，中共中央黨報《人民日報》10日則罕見於頭版刊登華為創辦人任正非的專訪。任正非稱，華為的晶片仍落後美國一個世代。另一方面，他又強調，中國其實無需擔心晶片問題，因為用疊加和集群等方法，計算結果還是能與最先進的晶片水準相當。
日期：2025-06-10
國際地緣政治變化詭譎，美中霸權之爭，掀起貿易戰、科技戰。俄烏戰爭三年前開打之後，引發了黃豆小麥玉米等的糧食供應安全危機，重要自然資源，包括天然氣、石油以及稀有礦產的供應鏈議題，亦逐漸受到關注，並升級至國家安全的層次，供應鏈安全成為各國優先考量的重點之一，並積極建立國際區域聯盟，以分工合作模式因應變局。
日期：2025-06-10
