世界重新定位台灣。我在經濟日報專欄讀到鄭貴尹先生：世界重新閱讀台灣的文章，這個禮拜，我邀請鄭先生上電視，他給予我一張表格，描述10個國家的權力節點，來看誰在驅動世界？
日期：2026-06-19
最近的台股，就像一台高速行駛中的雲霄飛車。昨天大漲、今天震盪；前一天創高、隔天又急殺。「江江老師，端午節過前台股大盤上下洗得這麼厲害，我是不是該先退場觀望？」「看著手上的股票上上下下，心裡真的很毛，這到底是出貨還是洗盤？」許多投資人被甩得頭昏眼花，甚至開始懷疑：「端午變盤！AI 行情是不是結束了？」
日期：2026-06-15
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
山不轉，只有自己轉！今天(5/28)在台化股東常上，董事長洪福源宣布台化公司的轉型方案，將進軍特用化學品市場，而且讓外界矚目的是台化將參加台北COMPUTEX展，看到這個消息也為台化感到高興。同一時間，吳東昇主持的新光合纖也宣布要進軍特用化學品市場。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
最新股票申購來了！趁著台股多頭，幫自己賺零用錢就趁現在，近期共有4檔股票可以試手氣，分別是台汽電(8926)、半導體設備廠華洋精機(6983)，以及系統整合大廠精誠旗下刷卡機霸主精誠金融(7819)。其中，價差最大的是華洋精機，以承銷價85元計算，若幸運中籤潛在獲利有31萬，報酬率達360%，等於是買1張賺3張。
日期：2026-05-15
AI運算需求爆發，從GPU、HBM到先進封裝，產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環，原本受限的估值天花板，將因此被打開。
日期：2026-04-29
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
