今周刊編按：台股上週五(7/17)血流成河，記憶體股也成重災區，包括華邦電(2344)、南亞科(2408)、力積電(6770)、群聯(8299)全部跌停鎖死，而旺宏(2337)跌幅也高達8.42%、創見(2451)約7%。究竟記憶體股打下來還能買嗎？根據美銀全球研究部科技產業分析團隊的通路調查結果指出，第三季DRAM均價季增幅度可望達到21%，報告更指出，台積電將持續為高階記憶體需求添加動能。若單看記憶體廠商年增表現，南亞科暴增621%、創見大增382%、群聯成長301%，美銀分析指出，從2026會計年度預估估值來看，記憶體廠商目前本益比普遍仍處於相對偏低水準，但獲利能力相當突出，其中，DRAM 廠商南亞科預估本益比僅7倍、群聯更僅約 5.5 倍。股價表現方面，今年以來記憶體族群領漲半導體產業，NAND概念股整體漲幅優於DRAM，記憶體族群出現一波明顯回檔，主因市場開始擔憂企業財報表現恐不如預期，但若從全年來看，多數個股仍維持可觀漲幅。
日期：2026-07-19
今周刊編按：韓股熔斷血流成河，週五(7/17)休市逃過一劫！韓國股市週四(7/16)續受SK海力士崩跌，加上南韓央行 (BOK) 升息1碼，基準利率由 2.5%調升至2.75%，為3年半來首度升息，更讓市場擔憂通膨持續高檔、金融穩定風險升高，又大跌超過7%觸發熔斷，這是今年以來第8度觸發熔斷機制。不少人都在問：韓國股市怎麼了?想知道為什麼台股近期與韓股脫離不了關係，韓股上半年一度強勢，指數漲幅誘人，但這份亮眼的成績單卻成為了大多數散戶的「獲利錯覺」。數據分析揭露了一個殘酷事實：在個人投資者買入最多的熱門股中，超過７成的散戶處於虧損狀態。事實上，韓股這場慘烈的絞殺，不僅是一次市場去槓桿過程，更是揭示過度依賴高風險槓桿操作，以及年輕投資人財務承受力脆弱的結構性問題。
日期：2026-07-17
台積電法說會再寫驚奇！週四(7/16)除了公布高於市場預期的第二季財報以外，就連市場相當看重的資本支出都再度上修，董事長魏哲家更是宣布美國再投資千億美元蓋4座廠，也宣布2026年整年資本支出上修到600億美元到640億美元之間，比外資給出的樂觀情境更樂觀。魏哲家強調：「我們今年支出上修是因為看到商機，只要有商機，我們就會支出，我相信這波的大趨勢，AI市場的強勁成長，需求強、更強、再更強」。台積電美國廠再增４座，但目前在台灣興建中的晶圓廠就有13座之多，這也讓台積電先前宣布先進產能在海外30%的目標，在海外持續建廠的同時，仍可望維持這個目標數字。
日期：2026-07-16
今周刊編按：艾司摩爾(ASML)週三(7/15)發布第2季財報，第2季銷售淨額為93.3億歐元，淨收入為29億歐元，毛利率為54%。艾司摩爾也公布第3季指引，預估銷售淨額約110 至120億歐元之間，毛利率預估約55%至57%；預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間，高於原先預估值，毛利率約為54%至56%。
日期：2026-07-15
國內記憶體大廠南亞科(2408)週五(7/10)不畏颱風威脅，照常舉辦Q2法說會，2026年第二季繳出超狂成績單。南亞科受惠DRAM價格大漲，單季毛利率攀升至79.5%，稅後淨利501.92億元，EPS達14.66元，單季就賺將近1.5個股本。南亞科驚人毛利率更甚台積電，令投資人驚奇，媒體更好奇「是否會更好」。南亞科總經理李培瑛避談數字，但透露下半年還會再「改善」。意指毛利率可能會再更高，更彰顯記憶體供給不足的情況仍會持續數季。
日期：2026-07-10
南韓晶片製造商 SK 海力士周五 (7/10) 表示，將透過其在美國當地時間周五發行的美國存託憑證 (ADR) 籌資約 40 兆韓元(約 265 億美元)，較先前公佈的 43 兆韓元有所下調。分析人士認為，SK 海力士在半導體類股大幅回檔之際選擇上市，反映出國際資金對 AI 記憶體龍頭的配置需求依然強勁。
日期：2026-07-10
世界重新定位台灣。我在經濟日報專欄讀到鄭貴尹先生：世界重新閱讀台灣的文章，這個禮拜，我邀請鄭先生上電視，他給予我一張表格，描述10個國家的權力節點，來看誰在驅動世界？
日期：2026-06-19
最近的台股，就像一台高速行駛中的雲霄飛車。昨天大漲、今天震盪；前一天創高、隔天又急殺。「江江老師，端午節過前台股大盤上下洗得這麼厲害，我是不是該先退場觀望？」「看著手上的股票上上下下，心裡真的很毛，這到底是出貨還是洗盤？」許多投資人被甩得頭昏眼花，甚至開始懷疑：「端午變盤！AI 行情是不是結束了？」
日期：2026-06-15
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
山不轉，只有自己轉！今天(5/28)在台化股東常上，董事長洪福源宣布台化公司的轉型方案，將進軍特用化學品市場，而且讓外界矚目的是台化將參加台北COMPUTEX展，看到這個消息也為台化感到高興。同一時間，吳東昇主持的新光合纖也宣布要進軍特用化學品市場。
日期：2026-05-29
