台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。
日期:2023-03-28
當全球如火如荼加速邁向2050淨零轉型,如何讓世界看見台灣的競爭力?經濟部政務次長曾文生21日出席ESG永續台灣第三屆國際高峰會,聚焦台版淨零轉型關鍵戰略,探討從台灣處境出發,攜手產官學研單位推動能源轉型,從中挖掘機會與商機。
日期:2023-03-28
在歐美銀行業接連出事後,美國聯準會(Fed)上周仍決定鷹式升息,展現力抗通膨決心,但此舉也再次引發投資人擔憂美國經濟是否會陷入「停滯性通膨」(stagflation)?而歐洲銀行股上周五收盤全面走低,投資人心慌慌,擔憂德意志銀行會不會成為下一枚暗雷。
日期:2023-03-26
總統蔡英文上任後,包括宏都拉斯在內已失去9個邦交國,不過學者表示,台灣現在與美國、日本、中東歐都是屬於民主陣營,台灣的戰略地位也站在最前線,高科技產業又是全球發展不能沒有的東西,台灣手中是「有籌碼發展實質外交的」,過去那種強調邦交國數量的日子應該已經過去。
日期:2023-03-26
央行因陷入兩難中躊躇,市場在看到希望後喜悅,上周上演了一出鴿派升息的喜劇。背景是銀行動蕩愈演愈烈,通貨膨脹卻尾大不掉,各大央行左右為難。最後美國聯準會、英格蘭銀行和瑞士中央銀行不約而同地決定繼續升息,同時強烈暗示升息週期可能接近尾聲。
日期:2023-03-26
今周刊編按:聯準會周三 (3/22 ) 如預期升息 1 碼並維持年底利率預測不變,美股道瓊一度漲逾 200 點,但就在主席鮑爾發表會後言論,澆熄今年降息希望,股市漲幅全吐回。另外,美財政部長葉倫出席參議院聽證會表示,將專注穩定銀行體系並改善大眾信心,但無意擴大存款保險範圍,此話一出引發區域銀行股崩跌,3大指數終場大幅收低,其中,道瓊重挫逾 530 點,標普和那指均跌逾 1.6%。台股周四(3/23)開盤一度下跌近80點,最低來到15680.84點,隨即向上拉抬至平盤之上,呈現小紅局面。
日期:2023-03-23
「舊經濟模式被打破,『高成長、低通膨』的時代結束了,轉變成『高通膨、低成長』的新經濟模式。今年全球與台灣經濟成長樣貌「肌力不足」,貨幣政策的傳導路徑正衝擊金融市場,接下來將影響經濟動能,下半年看不到明顯的復甦。」元大寶華綜經院董事長葉銀華示警。
日期:2023-03-22
瑞士信貸(Credit Suisse)財務危機暫獲解決,最後由瑞士第一大銀行瑞銀(UBS Group)以30億瑞郎(約新台幣990億)同意出手收購。瑞士政府為了支援此收購案,還提供多達1090億瑞士法郎(約新台幣3.59兆元)的資金,作為支持瑞銀合併交易的一部分,瑞士央行更會額外提供1000億瑞士法郎的流動性貸款援助;也就是說,為了避免瑞信破產,此交易案共獲得2090億瑞士法郎(約新台幣6.88兆元)的支持。不過,市場還有一大憂心,那就是大裁員可能接踵而至。《金融時報》報導,有大量憂心飯碗不保的瑞信員工在併購消息一出後,已開始聯繫全球各地的求職公司幫忙找工作,一家新加坡招募公司接到約30通瑞信員工的來電,詢問是否有職缺。去年(2022)瑞信才預告將裁員9000人,如今瑞銀與瑞信合併後,集團內員工將超過12萬人,其中可能有多達3分之1的職位重疊,因此外界擔心這波裁員潮的最終裁員人數,可能會是上述數字的數倍。
日期:2023-03-22
受惠中國兩會政策利多、防疫政策鬆綁下,景氣復甦力道強勁,且海外資金持續擴大投資加持,展望未來,陸股將有機會否極泰來,值得留意偏多操作的布局機會。
日期:2023-03-22
經過戰爭、預算增加的一番熱炒,國防題材成為今年帶著軍工股價往上衝的火箭。雖然題材依舊熾熱,但是部分公司股價已經脫離基本面,投資人該如何參與軍工股熱潮?
日期:2023-03-22